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硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統如何賦能汽車SoC解決方案?
在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當代Emulator?》 中,我們和大家系統分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優勢及應用場景等內容。 本篇,我們將聚焦...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)每年的ICCAD做為半導體行業年度重要的活動,匯集從EDA、IP到IC設計等上下游企業。在中國集成電路設計業2022年會暨...
Venture50榜單發布,1月11日,由中國領先的創業與投資綜合服務機構清科創業、投資界發起的2022Venture50榜單最終揭曉。芯華章科技憑借扎...
新思科技新一代Zebu EP1系統提供靈活的容量,既可為硬件驗證提供更快的編譯,又可為軟件開發提供更佳的性能。
當芯片設計師和驗證工程師向我詢問硬件仿真時,經常會出現五個常見問題。一切都經過深思熟慮,答案被廣泛分享。
在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。
寒武紀首款智能云端芯片應用Cadence Z1硬件仿真加速平臺
寒武紀云端智能芯片產品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP,并應用了Cadenc...
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