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標(biāo)簽 > 硬件開發(fā)
硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說(shuō)的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
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智能硬件開發(fā)的流程是怎樣的_智能硬件產(chǎn)品開發(fā)流程圖
本文主要介紹了什么是硬件開發(fā)、對(duì)硬件開發(fā)流程分析進(jìn)行了分析,其次介紹了智能硬件開發(fā)流程主要分為四個(gè)階段,最后介紹了智能玩具開發(fā)系統(tǒng)流程示意圖以及智能硬件...
在國(guó)內(nèi)提到硬件開發(fā),華為無(wú)疑是最優(yōu)秀的公司。所以,硬件創(chuàng)業(yè)者從華為出來(lái)的也非常多。這篇文章非常詳細(xì)的介紹了華為硬件開發(fā)的流程,非常值得其他硬件開發(fā)者借鑒。
嵌入式是否是一個(gè)大坑呢?嵌入式軟硬件開發(fā)都是坑?
這是一個(gè)與畢業(yè)一年的初級(jí)工程師的對(duì)話,他來(lái)自二線城市,通過(guò)加班抗住現(xiàn)有的工作。一個(gè)問題調(diào)試好幾年確不得要領(lǐng),卻是當(dāng)年學(xué)校里的佼佼者。我告訴他嵌入式行業(yè)是...
2018-11-27 標(biāo)簽:嵌入式互聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 1.4萬(wàn) 0
產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā),首先是要明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。
2020-10-12 標(biāo)簽:硬件開發(fā) 1.1萬(wàn) 0
軟件在環(huán) 軟件在環(huán)是基于仿真和模擬的軟件仿真,類似于賽車類游戲。即是在軟件系統(tǒng)里仿真模擬出真實(shí)的道路環(huán)境如光照、天氣等自然環(huán)境,開發(fā)者可將自動(dòng)駕駛代碼開...
2019-01-08 標(biāo)簽:硬件開發(fā)自動(dòng)駕駛Apollo 8696 0
嵌入式開發(fā)從大類上來(lái)說(shuō),主要分為兩類:1)嵌入式硬件開發(fā);2)嵌入式軟件開發(fā)。對(duì)于嵌入式硬件開發(fā)而言,硬件是必須要懂得,因?yàn)樯婕暗诫娐吩韴D的設(shè)計(jì)。對(duì)于...
Protel硬件開發(fā)PCB設(shè)計(jì)的3W和20H原則及五五規(guī)則
在Protel的硬件開發(fā)中,PCB設(shè)計(jì)中的3W和20H原則很重要,本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則,這些值得借鑒。
2016-07-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Protel硬件開發(fā) 6942 0
時(shí)鐘電路的實(shí)現(xiàn)要考慮到目標(biāo)電路的抖動(dòng)等要求,A項(xiàng)目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時(shí)候使用一個(gè)內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時(shí)時(shí)鐘分配芯片提供100MHz時(shí)鐘,結(jié)...
分享硬件開發(fā)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、工程、營(yíng)銷和管理方面的見解的書籍
包括硬件開發(fā)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、工程、營(yíng)銷和管理方面的見解。
2017-12-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 4261 0
機(jī)智云基于ShineBlink10分鐘內(nèi)開發(fā)出APP遠(yuǎn)程控制Led燈
ShineBlink?是一款零門檻、零開發(fā)環(huán)境、低代碼的萬(wàn)能物聯(lián)網(wǎng)智能硬件開發(fā)板,機(jī)智云為開發(fā)者提供傻瓜式硬件上云、接APP/小程序的能力,結(jié)合?Shi...
2021-09-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)機(jī)智云 4118 0
時(shí)鐘電路的實(shí)現(xiàn)要考慮到目標(biāo)電路的抖動(dòng)等要求,A項(xiàng)目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時(shí)候使用一個(gè)內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時(shí)時(shí)鐘分配芯片提供100MHz時(shí)鐘,結(jié)...
硬件開發(fā)工具AD、PADS、Cadence優(yōu)勢(shì)分析!
庫(kù)管理非常方便,對(duì)接生產(chǎn)采購(gòu)很容易,畫出來(lái)的圖特別規(guī)整。所以大公司都喜歡用Cadence。然后利用PADS彌補(bǔ)Cadence的一些缺點(diǎn)。
合宙Air780EP模塊——AT指令MQTT接入OneNET開發(fā)指南
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要互動(dòng),Air780EP模塊是橋梁。用AT指令告訴MQTT:“幫我把話帶給OneNET吧!”MQTT就忙著打包數(shù)據(jù),像寄信一樣傳給OneNET...
2024-08-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)4G模塊 2281 0
合宙低功耗4G模組Air780EQ——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
合宙低功耗4G模組Air780EQ的硬件設(shè)計(jì)介紹
2024-08-29 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 2187 0
合宙Air700EAQ硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——射頻接口、電氣特與規(guī)格
本文我們介紹了合宙Air700EAQ硬件設(shè)計(jì)——射頻接口、電氣特與規(guī)格等內(nèi)容。
2024-08-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開發(fā) 2003 0
硬件工程師必讀!多款A(yù)RM、FPGA、DSP開發(fā)板/核心板使用指南
2022年即將結(jié)束,別告訴我你的硬件裝備庫(kù)還沒更新
2022-12-23 標(biāo)簽:嵌入式DSP平臺(tái)arm開發(fā)板 1696 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)01
Air780EP是一款合宙低功耗LTECat1無(wú)線通信模組。 支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無(wú)線 傳輸技術(shù)。 另外,模組提供了USB/U...
2024-09-02 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 1670 0
硬件開發(fā)就是從無(wú)到有的設(shè)計(jì)一款電子產(chǎn)品,小到一個(gè)開關(guān)電燈臺(tái)燈,大到個(gè)人計(jì)算機(jī),超算力航天控制系統(tǒng),這些都離不開硬件開發(fā)的相關(guān)內(nèi)容,那這個(gè)從無(wú)到有的過(guò)程是...
2023-11-06 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品計(jì)算機(jī)模塊電路 1594 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——產(chǎn)品規(guī)格書
合宙低功耗4G模組Air780EP——產(chǎn)品規(guī)格信息介紹
2024-08-30 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 1396 0
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