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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

不同的氮化鎵襯底的吸附方案，對測量氮化鎵襯底 BOW/WARP 的影響

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，氮化鎵（GaN）襯底宛如一顆耀眼的新星，憑借其卓越的電學(xué)與光學(xué)性能，在眾多高端芯片制造領(lǐng)域，尤其是光電器件、功率器件等...

2025-01-17 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵測量 112 0

安森美完成對Qorvo碳化硅JFET技術(shù)的收購

安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15億美元現(xiàn)金收購Qorvo碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Sil...

2025-01-16 標(biāo)簽：安森美碳化硅 Qorvo 176 0

PI公司1700V氮化鎵產(chǎn)品直播預(yù)告

PI公司誠邀您報(bào)名參加電子研習(xí)社主辦的線上直播。我們的技術(shù)專家將為您帶來專題演講，介紹新的氮化鎵耐壓基準(zhǔn)。

2025-01-15 標(biāo)簽：充電器氮化鎵碳化硅 160 0

晶馳機(jī)電8英寸碳化硅電阻式長晶爐順利通過客戶驗(yàn)證

近日，晶馳機(jī)電開發(fā)的8英寸碳化硅（SiC）電阻式長晶爐順利通過客戶驗(yàn)證，設(shè)備穩(wěn)定性和工藝穩(wěn)定性均滿足客戶需求。 ? 8英寸碳化硅晶驗(yàn)收晶錠技術(shù)創(chuàng)新，引...

2025-01-09 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 102 0

2025年功率半導(dǎo)體行業(yè):五大關(guān)鍵趨勢洞察

趨勢一：碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）大放異彩在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）宛如兩顆冉冉升起的新星，正以迅猛之勢改變著行業(yè)格...

2025-01-08 標(biāo)簽：新能源汽車數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體 791 0

安森美在碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)中的優(yōu)勢

此前的文章“粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)”中，我們討論了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識及碳化硅制造挑戰(zhàn)，本文為白皮書第二部分，將重點(diǎn)介紹碳...

2025-01-07 標(biāo)簽：安森美 SiC 碳化硅 150 0

MG400Q2YMS3 碳化硅 N 溝道 MOSFET 模塊解析：特點(diǎn)與應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，功率電子器件在能源轉(zhuǎn)換與控制領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。Toshiba 推出的MG400Q2YMS3 碳化硅 (SiC) N...

2025-01-06 標(biāo)簽：模塊 MOSFET 碳化硅 115 0

基于SiC碳化硅的雙向儲能變流器PCS設(shè)計(jì)

隨著雙向儲能變流器(PCS)朝著高電壓、高效率的趨勢發(fā)展,SiC器件在雙向PCS中開始應(yīng)用。SiC的PCS主電路拓?fù)洳捎每梢杂行Ы档筒⒕W(wǎng)電流諧波的T型三...

2025-01-06 標(biāo)簽：SiC PCS 碳化硅 130 0

天域半導(dǎo)體IPO：國內(nèi)碳化硅外延片行業(yè)第一，2024年上半年陷入增收不增利困局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2024年12月，天域半導(dǎo)體的港交所主板IPO申請獲受理。2023年6月，天域半導(dǎo)體向深交所提交上市申請，但在2024年8...

2025-01-06 標(biāo)簽：碳化硅外延片 2244 0

破產(chǎn)、并購、產(chǎn)能擴(kuò)張減速——盤點(diǎn)2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場進(jìn)一步滲透的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人...

2025-01-05 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅第三代半導(dǎo)體 2373 0

晶體生長相關(guān)內(nèi)容——晶型控制與襯底缺陷

晶體生長在分析晶體生長時(shí)，我們需要考慮多個(gè)關(guān)鍵因素，這些因素共同影響著晶體生長的質(zhì)量和進(jìn)程。本文介紹了晶體生長相關(guān)內(nèi)容，包括：雜對晶格硬度變化影響、碳化...

2024-12-30 標(biāo)簽：晶體碳化硅 136 0

全力推進(jìn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊，實(shí)現(xiàn)電力電子產(chǎn)業(yè)升級和自主可控！

BASiC?基半股份一級代理商全力推進(jìn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊，實(shí)現(xiàn)電力電子產(chǎn)業(yè)升級和自主可控！為什么在儲能變流器PCS應(yīng)...

2024-12-30 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 192 0

第三代半導(dǎo)體對防震基座需求前景?

隨著科技的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi)，各國都在加大對第三代半導(dǎo)體的投入，建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國，多地都有相關(guān)大...

2024-12-27 標(biāo)簽：基座碳化硅第三代半導(dǎo)體 139 0

萬年芯：半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮，機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來，中國半...

2024-12-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 217 0

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已...

2024-12-26 標(biāo)簽：英飛凌能源碳化硅 481 0

基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

近日，由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會在深圳隆重召開。其中，基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...

2024-12-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅充電設(shè)施 202 0

納米銀燒結(jié)技術(shù)：SiC半橋模塊的性能飛躍

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環(huán)境下展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。尤其在雷達(dá)...

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 368 0

安森美收購碳化硅JFET技術(shù)，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司安森美(onsemi)宣布了一項(xiàng)重大收購計(jì)劃，已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，將以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(Si...

2024-12-24 標(biāo)簽：安森美 JFET AI 296 0

突發(fā)！涉及碳化硅襯底材料，美國拜登政府對中國生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體進(jìn)行301貿(mào)易審查

原創(chuàng) 微安碳化硅芯觀察當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年12月23日，美國白宮網(wǎng)站發(fā)布簡報(bào)稱，美國拜登-哈里斯政府對中國生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體，基于《貿(mào)易法》301條...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 405 0

SiC市場激烈，萬年芯在碳化硅領(lǐng)域的深耕與展望

2024年進(jìn)入尾聲，中國碳化硅（SiC）卻迎來一波“新陳代謝”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)；后有老玩家退場-世紀(jì)金光破產(chǎn)清算。碳化硅行業(yè)...

2024-12-20 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 396 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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