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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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碳化硅功率器件及模塊正加速從高端產品向下滲透。“現在售價為20萬元以上的800V電動汽車,碳化硅功率器件滲透率約為一半,可以全驅配置,或只配置主驅。
小米SU7單電機版,400V電壓平臺的電驅供應商為聯合汽車電子,其中搭載了來自博世的碳化硅芯片,根據調研:其中搭載了博世第二代750V,6毫歐的芯片產品。
2024-04-11 標簽:永磁電機碳化硅SiC MOSFET 1266 0
作為技術應用最成熟的襯底材料,碳化硅襯底在市場上“一片難求”。碳化硅功率器件在新能源汽車中的滲透率正在快速擴大,能顯著提升續航能力與充電效率,并降低整車成本。
2024年 4月 10日,IBM 咨詢與青島高測科技股份有限公司(以下簡稱“高測股份”)簽署長期合作框架協議,圍繞數字化賦能業務管理開展持續深入的合作。
基本半導體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊
BMF240R12E2G3是基本半導體為更好滿足工業客戶對高效和高功率密度需求而開發的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊,
車企自研功率模塊加速落地,國產SiC MOSFET和代工廠迎新機會
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)碳化硅在電動汽車上的應用正在越來越普遍,而車企自研碳化硅模塊,也成為了不少車企選擇的方向。最近,蔚來自研碳化硅模塊C樣件在...
小米汽車產品經理潘曉雯表示,小米SU7全系全域采用碳化硅技術,包括前后電驅以及車載充電機(OBC)和熱管理系統壓縮器等,強調了產品的整體優勢。
2024年4月2日-3日,由SAE International 國際自動機工程師學會主辦的交通能源可持續發展高峰論壇在上海隆重舉行。
早在2024年1月,芯聯集成就與蔚來達成長期供貨協議并共同開發碳化硅模塊產品。此次下線標志著蔚來自研SiC模塊的成熟度大幅提高,逐步邁向商業化運營階段。
三菱電機總裁Kei Urushima表示,聯合開發將以"從Coherent接收襯底,采用我們的技術,然后將其返還給Coherent"...
科友半導體與俄羅斯N公司開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項目合作
2024年3月27日,科友半導體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰略合作協議,開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項目合作。
芯聯集成閃耀半導體市場,碳化硅業務預測將占全球30%市場份額
芯聯集成已建設并投入運營的高效生產線,包括擁有月產17萬片8英寸硅基晶圓產線、月產5000片6英寸SiC MOS晶圓產線,以及月產1萬片12英寸硅基晶圓中試線。
第三代半導體創新企業基本半導體榮獲銳湃科技2023年度優秀合作獎
近日,在銳湃科技舉辦的第一屆供應鏈合作伙伴大會上,基本半導體憑借在客戶端的優異表現,榮獲銳湃科技頒發的“2023年度優秀合作獎”。基本半導體副總經理蔡雄...
聯合電子400V SiC(碳化硅)電橋在太倉工廠迎來首次批產
2024年3月,聯合電子400V SiC(碳化硅)電橋在太倉工廠迎來首次批產。本次量產標志著聯合電子在400V電壓平臺上實現了Si和SiC技術的全面覆蓋...
漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...
近日,芯聯集成在回答投資者提問時表示,公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發和產能建設,兩年時間完成了3輪技術迭代,完成了應...
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