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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

新納傳感宣布推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的MCx2101系列汽車電流傳感器

近日,高性能薄膜磁阻(xMR)電流傳感器領(lǐng)先研發(fā)商新納傳感(ACEINNA)宣布推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的MCx2101系列汽車電流傳感器。

2024-02-28 標(biāo)簽:電動汽車單芯片電流傳感器 662 0

碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)全景:國內(nèi)外主要廠商分布圖

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中國在碳化硅襯底領(lǐng)域的布局顯示出了其對半導(dǎo)體材料自主供應(yīng)鏈建設(shè)的重視。隨著全球?qū)Ω咝堋⒏吣陀眯噪娮悠骷枨蟮脑黾樱蓟枰r底由于其在高溫、高電壓和高頻...

2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅 1674 0

碳化硅外延設(shè)備企業(yè)納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

證監(jiān)會近日公告顯示,深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(簡稱“納設(shè)智能”)已正式開啟首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案程序。該公司專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅(S...

2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1183 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商邑文科技開啟上市輔導(dǎo)

近日,證監(jiān)會公開披露了無錫邑文微電子科技股份有限公司(簡稱“邑文科技”)的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。海通證券已經(jīng)與邑文科技簽訂了相關(guān)的上市輔導(dǎo)...

2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2034 0

安森美2023年第四季度及全年業(yè)績亮眼

近日,安森美公司(納斯達克股票代碼:ON)公布了其2023年第四季度及全年的業(yè)績報告,多項關(guān)鍵指標(biāo)均表現(xiàn)出色,充分展現(xiàn)了公司在多個領(lǐng)域的強勁發(fā)展勢頭。

2024-02-26 標(biāo)簽:安森美碳化硅 773 0

芯三代啟動上市輔導(dǎo)

近日,中國證監(jiān)會正式披露了芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報告。這標(biāo)志著這家尖端半導(dǎo)體芯片制造...

2024-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1685 0

國內(nèi)上市的碳化硅企業(yè)的表現(xiàn)情況

碳化硅之所以受到投資青睞,歸功于其獨特的半導(dǎo)體屬性,能夠在極端的高溫、高壓、高功率、和高頻環(huán)境中發(fā)揮出色,預(yù)示著其在多種應(yīng)用場景中的巨大潛力。

2024-02-25 標(biāo)簽:碳化硅 1702 0

昆山多個項目落戶,推動高端制造創(chuàng)新發(fā)展

昆山公示信息稱,于2月20日上午,中科寒武紀(jì)華東智造總部項目成功簽屬并落戶昆山高新區(qū)。該項目旨在結(jié)合國內(nèi)算力資源平臺,引進先進產(chǎn)業(yè)大模型,推動高端裝備制...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅大模型 565 0

美國宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產(chǎn)

今天,美國能源部(DOE)貸款計劃辦公室(LPO)宣布向SK Siltron CSS, LLC提供5.44億美元的有條件貸款,以擴大美國電動汽車(EV)...

2024-02-23 標(biāo)簽:電動汽車晶圓SiC 749 0

Microchip推出3.3 kV XIFM即插即用mSiC?柵極驅(qū)動器

萬物電氣化推動了碳化硅(SiC)技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛采用。

2024-02-23 標(biāo)簽:驅(qū)動器microchipSiC 680 0

碳化硅襯底價格戰(zhàn)風(fēng)起云涌?聽產(chǎn)業(yè)鏈上市公司怎么說

對于一線SiC廠商掀起“價格戰(zhàn)”、SiC襯底降價近三成等說法,業(yè)內(nèi)持有不同觀點。

2024-02-23 標(biāo)簽:碳化硅三安光電 360 0

國內(nèi)打造SiC大煉鋼廠,2024挑戰(zhàn)全球總供給量一半市占?

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國內(nèi)2023年第三代半導(dǎo)體迎來歷史性大突破,碳化硅(SiC)長晶、芯片材料自制領(lǐng)域,受到國際IDM大廠的肯定,這促使國內(nèi)廠大幅加碼擴產(chǎn)。

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 1102 0

逆勢而上,第三代半導(dǎo)體碳化硅在2023年大放異彩

擴產(chǎn)和市場落地火熱也快速體現(xiàn)在相關(guān)公司業(yè)績中。無論是國際巨頭還是國內(nèi)A股上市公司,2023年與碳化硅相關(guān)的業(yè)績都出現(xiàn)了較快成長態(tài)勢。

2024-02-23 標(biāo)簽:新能源汽車光伏發(fā)電功率器件 230 0

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NV...

2024-02-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅功率芯片 802 0

SiC設(shè)備廠商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

近日,國內(nèi)碳化硅(SiC)設(shè)備行業(yè)迎來新動態(tài),納設(shè)智能股份有限公司(簡稱“納設(shè)智能”)已正式向深圳證監(jiān)局提交上市輔導(dǎo)備案登記,計劃首次公開發(fā)行股票并尋求...

2024-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1122 0

碳化硅外延設(shè)備廠商納設(shè)智能啟動上市輔導(dǎo)

近日,證監(jiān)會正式披露了深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(以下簡稱“納設(shè)智能”)的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告,這標(biāo)志著納設(shè)智能正式啟動了上市進程。

2024-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1244 0

天岳先進占據(jù)全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市場第二

在電動汽車、電力設(shè)備以及能源領(lǐng)域驅(qū)動下,SiC功率器件市場需求整體堅挺, 2030年SiC功率器件市場規(guī)模將達到近150億美元,占到整體功率器件市場約2...

2024-02-22 標(biāo)簽:SiCGaN碳化硅 241 0

中機新材完成億元A輪融資,專注國產(chǎn)高性能研磨拋光材料

據(jù)了解,中機新材專注于國產(chǎn)高性能研磨拋光材料的研發(fā)與應(yīng)用,能夠為客戶提供量身打造的工業(yè)磨拋解決方案,力求協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底解決長期困擾的瓶頸問題。

2024-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料碳化硅 912 0

揭秘全球首創(chuàng)石墨烯半導(dǎo)體的誕生過程

當(dāng)?shù)潞諣柡退膱F隊弄清楚如何使用特殊熔爐在碳化硅晶圓上生長石墨烯時,他取得了突破。他們生產(chǎn)了外延石墨烯,這是在碳化硅晶面上生長的單層。

2024-02-21 標(biāo)簽:石墨烯碳化硅 353 0

開年以來共有7家碳化硅企業(yè)獲得超18.5億元融資

開年以來共有7家碳化硅企業(yè)獲得超18.5億元融資

昨日,國內(nèi)又有2家碳化硅企業(yè)完成新一輪融資,共獲超億元融資。

2024-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 911 0

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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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    FinFET
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    FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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    20nm
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  • TI公司
    TI公司
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因為與典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù),無線鏈路可用時再行處理。
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    廣州金升陽科技有限公司,成立于1998年7月,是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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    美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) (ZCS) 及零電壓開關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
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    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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    超級本
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
  • PFM
    PFM
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號,通常會對探針施加某一固定頻率(遠低于探針共振頻率)的激勵信號,通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
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放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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