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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

苦難與輝煌 集成電路國產(chǎn)化之路(下)(SWOT分析法)

國產(chǎn)替代是個好機會。危機是資金投入特別大回報周期非常長,是集成電路行業(yè)最大的特點,可以堅持到最后企業(yè)就少了。

2020-07-02 標簽:集成電路gpsIGBT 1.4萬 0

SiC需求增長快于供應(yīng)(內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商)

寬禁帶半導(dǎo)體材料越來越受行業(yè)歡迎。在碳化硅(SiC)正處于大力擴張之時,供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場的潛在需求。 譬如,Cree計劃投資高...

2019-07-19 標簽:功率器件SiC碳化硅 1.4萬 0

華潤微電子SiC二極管量產(chǎn)!覆蓋充電樁、通信、服務(wù)器電源等熱門領(lǐng)域

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2020-07-21 標簽:功率器件華潤微電子碳化硅 1.4萬 0

美浦森:我們的碳化硅器件裕量高,產(chǎn)能足

在采訪中朱勇華介紹了美浦森的發(fā)展現(xiàn)狀,以及本次展會展示的特色產(chǎn)品,他還特別介紹了該公司碳化硅器件的特性。

2019-12-25 標簽:MOSFET功率器件碳化硅 1.3萬 0

簡述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局

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碳化硅外延領(lǐng)域捷報連連! 我國碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來史詩級利好 進入2021年以來,在碳化硅外延領(lǐng)域,國內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報連連。 ? 2021年3月1日,日本豐...

2021-05-07 標簽:納米SiC晶片 1.3萬 0

除了定時開關(guān)機,5G基站還可以這樣節(jié)省電費

最近,一篇關(guān)于中國聯(lián)通在每天21:00到次日9:00關(guān)閉5G基站,以減少能耗,節(jié)約電費的新聞,引起了大量的關(guān)注。很多人是在看到這樣的報道后才知道,原來5...

2020-08-03 標簽:開關(guān)電源電源設(shè)計高頻 1.3萬 1

天科合達終止科創(chuàng)板IPO進程,年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片也泡湯了

10月16日,上交所發(fā)布“關(guān)于終止對北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定”,決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

2020-10-21 標簽:晶片碳化硅 1.3萬 0

什么是碳化硅?

硅(Si)與碳處于周期表中的同一列,所以二者化學(xué)性質(zhì)也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在,儲量豐富,地殼中的含量僅次于氧,排名第二。提取...

2020-06-24 標簽:光纖半導(dǎo)體材料碳化硅 1.2萬 0

第三代半導(dǎo)體制造材料碳化硅性能優(yōu)勢突出

半導(dǎo)體材料市場空間廣闊,制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升,2015 年至 2019 年復(fù)合增長率為 4.8%;中國大陸半導(dǎo)體...

2022-06-02 標簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1.2萬 0

國產(chǎn)SiC MOSFET“隱形王者”,打入汽車市場,迎接OBC爆發(fā)期

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)成立于2018年的派恩杰半導(dǎo)體,從成立之初就聚焦于碳化硅MOSFET,緊鑼密鼓布局車規(guī)級半導(dǎo)體芯片,并已順利“上車”,產(chǎn)品...

2021-12-24 標簽:MOSFET碳化硅OBC 1.2萬 1

5G基站電源設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)及優(yōu)化策略

可是最近的一篇報道,引起了人們對5G基站能源消耗的關(guān)注。新聞的內(nèi)容是為了減少能耗,節(jié)約電費,中國聯(lián)通在洛陽某地的5G基站在每天21點到次日9點就將關(guān)閉。...

2020-08-07 標簽:電源氮化鎵功率密度 1.1萬 0

中科智芯半導(dǎo)體封測項目占地50畝 投資20億元于2018年9月開工建設(shè)

近日,徐州中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“中科芯韻基金”)正式簽約落地,基金總規(guī)模2.005億元,將專項支持江蘇中科智芯集成科技有限公司先進封裝項目和...

2019-05-24 標簽:半導(dǎo)體微電子碳化硅 1.1萬 0

碳化硅進軍消費類市場,引領(lǐng)手機快充新潮流

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)隨著智能手機的快速發(fā)展,手機續(xù)航和充電體驗成為了手機廠商和消費者首要關(guān)注的問題。在手機充電領(lǐng)域中氮化鎵的應(yīng)用最為廣泛,也是被...

2022-02-11 標簽:碳化硅快充技術(shù)碳化硅MOSFET 1.1萬 0

碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)

碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體市場產(chǎn)值到2024年將達到19.3億美元

2019-08-15 標簽:功率半導(dǎo)體碳化硅 1.1萬 0

2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢:未來五到十年供應(yīng)都會緊缺?國產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)進入2023年的第一個月,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來不少好消息。國內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資,多個碳化硅上下游的項目有了新...

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基本半導(dǎo)體發(fā)布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

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基本半導(dǎo)體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝,結(jié)合元胞鎮(zhèn)流電阻設(shè)計,開發(fā)出了短路耐受時間長,導(dǎo)通電阻小,閾值電壓穩(wěn)定的1200V系列性能...

2019-01-17 標簽:MOSFET半導(dǎo)體器件碳化硅 9965 0

比亞迪發(fā)布其車規(guī)級IGBT4.0技術(shù) 并斥巨資布局碳化硅

IGBT被業(yè)界譽為功率變流裝置“CPU”,今年迎來“缺貨潮”。數(shù)據(jù)顯示,2018年車規(guī)級IGBT模塊的交貨周期已從正常8-12周延長至最長52周,業(yè)界預(yù)...

2018-12-16 標簽:比亞迪IGBT碳化硅 9875 0

比亞迪車載充電機(OBC)選用國產(chǎn)碳化硅擁有更強競爭力

比亞迪車載充電機(OBC)選用國產(chǎn)碳化硅擁有更強競爭力

隨著新能源汽車行業(yè)的發(fā)展與進步,提升新能源汽車續(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一,在動力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下,降低車用部件重量是提升續(xù)航里...

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碳化硅(SiC)何以還未能征服市場

碳化硅(SiC)是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展,目前國際上已經(jīng)量產(chǎn)碳化硅(SiC)器...

2018-12-13 標簽:SiCRohm碳化硅 9695 0

詳細分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

詳細分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

摘要:簡述了在SiC材料半導(dǎo)體器件制造工藝中,對SiC材料采用干法刻蝕工藝的必要性.總結(jié)了近年來SiC干法刻蝕技術(shù)的工藝發(fā)展狀況. 半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用...

2020-12-30 標簽:碳化硅刻蝕 9494 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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    20nm
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標志識別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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