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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

Wolfspeed攜手盛弘股份，為電能質(zhì)量帶來(lái)碳化硅解決方案

盛弘股份電能質(zhì)量事業(yè)部總經(jīng)理趙龍騰表示：“為了滿足對(duì)于具有更高效率、更高功率密度、更小體積和更輕重量的電能質(zhì)量解決方案日益增長(zhǎng)的需求，我們與 Wolfs...

2023-06-26 標(biāo)簽：電能質(zhì)量碳化硅 Wolfspeed 705 0

住友電工：將生產(chǎn)節(jié)能碳化硅晶圓，可將電動(dòng)汽車行駛里程延長(zhǎng)10%

與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅晶圓具有眾多優(yōu)勢(shì)，特別是卓越的能源效率，將有助于擴(kuò)大電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。此外，這些晶圓能夠在更高的溫度下運(yùn)行，使其非常適合用...

2023-08-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓逆變器 705 0

中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起

近期，無(wú)論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來(lái)壓力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì)，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析...

2023-11-28 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 705 0

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

共讀好書碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底、外延、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)組成。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料，根據(jù)電阻率不同可分為導(dǎo)電型、半絕緣型。導(dǎo)電型襯底可用于生長(zhǎng)碳...

2024-01-17 標(biāo)簽：新能源功率氮化鎵 705 0

科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作

2024年3月27日，科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作。

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 704 0

Microchip推出3.3 kV XIFM即插即用mSiC?柵極驅(qū)動(dòng)器

萬(wàn)物電氣化推動(dòng)了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛采用。

2024-02-23 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 microchip SiC 704 0

深圳至信微電子獲千萬(wàn)元A輪融資，加速碳化硅功率器件研發(fā)與市場(chǎng)布局?

至信微電子創(chuàng)立于2021年，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括碳化硅MOSFET以及相關(guān)模組等。據(jù)了解，該公司核心團(tuán)隊(duì)匯聚了來(lái)自全球著名半導(dǎo)...

2023-12-27 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 702 0

華羿微電召開2023年度經(jīng)營(yíng)班子述職大會(huì)

會(huì)上，公司經(jīng)營(yíng)班子成員分別從2023年工作完成情況、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)、亮點(diǎn)教訓(xùn)及2024年工作目標(biāo)等方面對(duì)過(guò)去一年的工作進(jìn)行深入剖析與總結(jié)，明確了2024年工作...

2024-01-24 標(biāo)簽：汽車電子 ipo 碳化硅 701 0

英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)

在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)...

2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 701 0

國(guó)際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國(guó)產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息：【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份...

2023-05-04 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體碳化硅 699 0

SiC（碳化硅）元件推動(dòng)電動(dòng)車新走向

第一代半導(dǎo)體材料大部分為目前廣泛使用的高純度硅；第二代化合物半導(dǎo)體材料包括砷化鎵、磷化銦；第三代化合物半導(dǎo)體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表。

2023-02-20 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 碳化硅 699 0

意法半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車...

2023-10-30 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 698 0

6.1.4 半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入6.1離子注入第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.1.3p型區(qū)的離子注入∈《...

2022-01-06 標(biāo)簽：碳化硅 698 0

Wolfspeed成為捷豹TCS車隊(duì)的官方功率半導(dǎo)體合作伙伴

展望 2023 賽季，捷豹 TCS 車隊(duì)將在賽道上呈現(xiàn)煥新獨(dú)特風(fēng)范。采用碳黑、緞白和耀金車身涂裝的捷豹 I-TYPE 6 賽車，搭配非對(duì)稱的外觀設(shè)計(jì)，是...

2022-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 Wolfspeed 697 0

國(guó)芯思辰|混合式碳化硅分立器件用于便攜儲(chǔ)能，效率提升0.2%-0.4%

國(guó)芯思辰，國(guó)產(chǎn)芯片替代

2023-03-02 標(biāo)簽：儲(chǔ)能器件碳化硅 696 0

10.1.5 節(jié)終端擴(kuò)展（JTE）∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.5節(jié)終端擴(kuò)展（JTE）10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代...

2022-04-06 標(biāo)簽：碳化硅 696 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 693 0

碳化硅SiC在光電器件中的使用

碳化硅的基本特性碳化硅是一種由碳和硅組成的化合物半導(dǎo)體，具有以下特性：寬帶隙：SiC的帶隙寬度約為3.26eV，遠(yuǎn)大于硅（Si）的1.12eV，這...

2024-11-25 標(biāo)簽：探測(cè)器光電器件 SiC 693 0

SiC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的兩件大事

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed RF 的完成銷售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步，我們很高興地說(shuō) Wolfs...

2023-12-08 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 半導(dǎo)體器件 693 0

SiC FET封裝選項(xiàng)提高了車載充電器性能

功率轉(zhuǎn)換效率對(duì)于解決電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程和充電時(shí)間的擔(dān)憂至關(guān)重要。具有直流輸出和大型磁性元件的車載充電器（OBC）可以通過(guò)在更高頻率下切換而受益于減小的...

2022-07-25 標(biāo)簽：電動(dòng)車充電器碳化硅 693 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
G3-PLC

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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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