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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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捷捷微電:下游需求延續旺盛趨勢,尤其是家電、通信和安防等領域
集微網消息 1月28日,捷捷微電在接受機構調研時表示,下游需求延續著去年下半年旺盛的趨勢,尤其是家電、通信和安防等領域。一部分原因是海外公司因為疫情原因...
Vishay推出新型650V SiC肖特基二極管,提升高頻應用能效
器件適用于服務器、電信設備、UPS和太陽能逆變器等應用領域的功率因數校正(PFC)續流、升降壓續流和LLC轉換器輸出整流,為設計人員實現系統優化提供高靈活性。
芯聚能:半導體產能短缺會貫穿2021,SiC會迎來爆發的時機
2020半導體行業經歷了全球疫情和國際形勢的復雜化和不確定性,而2021年行業會如何發展,廣東芯聚能半導體有限公司(以下簡稱“芯聚能”)給出了答案。 產...
碳化硅在過去兩年的全球市場也發生了些“微妙”的變化:碳化硅襯底供應開始嚴重不足,但科銳(Cree)已和數個關鍵公司簽署了長期供貨協議,并在2019年5月...
湖南三安半導體項目進展迅速 第三代半導體項目廠房主體相繼封頂
近日,湖南三安半導體項目(一期)Ⅰ標段濺度廠房實現主體結構封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結構封頂之后,項目建設迎來的...
合肥露笑半導體已購置第一期項目工業用地,預計3月底前主體廠房結頂
集微網消息,1月19日,露笑科技公布,近日,公司接到多位投資者咨詢電話和互動易平臺的提問,詢問關于合肥露笑半導體材料有限公司的進展情況。為使投資者及時、...
1月18日,青銅劍第三代半導體產業基地奠基儀式在深圳坪山舉行。 青銅劍第三代半導體產業基地是深圳市2020年重大項目,預計2022年底完工。該基地將作為...
《碳化硅的抗宇宙射線能力》 半導體器件在其整個生命周期中都會受到核粒子輻射。這種輻射源自于高能宇宙粒子撞擊大氣層外圍,并通過傳播與核反應在低海拔處形成核...
該工作中,研究者們選取了3C相(立方相)碳化硅中廣泛存在的層錯結構作為研究對象。通過旋轉樣品,電子顯微鏡可以從側面觀測碳化硅的層錯缺陷,從而在空間上區分...
英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了1200V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),并在今年大規模推出了SiC解決方案。...
可行性分析:2020年下半年,歐洲新能源汽車市場呈現爆發式增長,中國新能源汽車月產銷量屢創新高,各國紛紛加強戰略謀劃、強化政策驅動,加速發展新能源汽車。
日前,阿里巴巴達摩院預測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體將迎來應用大爆發。第三代半導體與前兩代有什么不同?為何...
據長沙晚報報道,位于湖南瀏陽經開區(高新區)的泰科天潤項目,力爭6英寸碳化硅功率芯片產線春節前投產。 據報道,如今90%的生產設備已到位,大部分設備處于...
基本半導體完成數億元B輪融資,打造行業領先的碳化硅IDM企業
全系碳化硅分立器件、模塊產品分別依據AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試,產品從設計到驗證遵循汽車行業標準,打造車規級質量水平。
12月28日,阿里巴巴達摩院發布2021十大科技趨勢,為后疫情時代基礎技術及科技產業將如何發展提供了全新預測。 “以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體迎...
雖然在商用化學氣相沉積設備中可以在一次運行中實現多片4H-SiC襯底的同質外延生長,但是必須將晶片裝載到可旋轉的大型基座上,這導致基座的直徑隨著數量或者...
碳化硅(SiC)電力電子器件將替代IGBT——這是英飛凌、羅姆等國際知名企業一致觀點。而比亞迪已經開始布局。
前言:臻驅科技(上海)有限公司(以下簡稱“臻驅科技”)是一家以研發、生產和銷售新能源車動力總成及其功率半導體模塊為核心業務的高科技公司。2019年底,臻...
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