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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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近日,長飛先進半導體有限公司(以下簡稱“長飛先進”)與懷柔實驗室在北京聯合舉辦了碳化硅項目科技成果合作轉化意向簽約儀式,標志著雙方在推動碳化硅功率器件先...
在半導體材料領域迎來新一輪技術革新與市場需求激增的背景下,東海炭素株式會社(以下簡稱“東海炭素”)近期宣布了一項雄心勃勃的投資計劃,旨在通過建設多晶碳化...
近期,業內傳來振奮人心的消息,預計未來兩年內,中國碳化硅(SiC)芯片市場將迎來價格的大幅下調,降幅有望達到驚人的30%。這一預測背后,是中國SiC產業...
三安光電近期在互動平臺上透露了其重要項目的最新進展,顯示公司在半導體材料領域的布局正加速前行。其中,合資公司安意法項目與全資子公司重慶三安項目的建設均已...
IPAC碳化硅直播季丨如何設計2000V CoolSiC?驅動評估板
英飛凌繼推出市面首款擊穿電壓達到2000V的CoolSiCMOSFET分立器件,再次推出首個應用于2000VCoolSiCMOSFET的評估板。本次IP...
據行業內部權威人士透露,中國碳化硅(SiC)芯片市場正迎來一場價格革命,預計未來兩年內其價格降幅或將高達30%。這一積極展望主要得益于本土生產商在電動汽...
推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET,顯著提升高耗電應用的能效 ? 新聞要點 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣...
2024年7月18日,2024全球新能源智能汽車電子技術創新大會在深圳盛大舉辦。大會現場云集500+家半導體、新能源汽車企業,超20位行業專家分享干貨,...
日前,全球領先的國際化功率器件品牌瑞能半導體以“高效節能,奔赴零碳”為主題參展2024慕尼黑上海電子展(Electronica China 2024),...
重磅!英飛凌發布新一代碳化硅器件方案,助力低碳化和數字化目標達成
7月8日到10日,在慕尼黑上海電子展E4館內,英飛凌展示了第三代半導體的產品解決方案。記者探訪展臺的時候,看到如下方案:一是新一代碳化硅技術CoolSi...
安森美推出最新一代碳化硅技術平臺EliteSiCM3e MOSFET
面對不斷升級的氣候危機和急劇增長的全球能源需求,世界各地的政府和企業都在為宏大的氣候目標而攜手努力,致力于減輕環境影響,實現可持續未來。其中的關鍵在于推...
據珠海高新區消息,珠海創新型企業硅酷科技有限公司(以下簡稱“硅酷科技”),在碳化硅領域開辟了“領先路徑”,其核心產品碳化硅銀燒結設備,憑借尖端技術,已成...
2024年上半年SiC產業融資熱潮持續,40家企業共攬金近77億元
碳化硅(SiC)產業正以前所未有的速度蓬勃發展。據最新統計數據顯示,2024年上半年,國內SiC領域共有40家企業成功完成融資,累計融資總額接近77億元...
日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊
耐高壓SiCIGBT模塊是一種集成了碳化硅(SiC)材料和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術的電力電子器件。SiC材料因其出色的熱導率和電子遷移率,能夠在...
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