米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

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米爾科技技術(shù)

米爾科技Keil C51 官方開(kāi)發(fā)工具介紹

產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Keil C編譯器、宏匯編器、調(diào)試器、實(shí)時(shí)內(nèi)核、單板計(jì)算機(jī)和仿真器，支持所有的251系列微控制器，幫助你如期完成項(xiàng)目進(jìn)度。

2019-11-19 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板米爾科技 3392 0

米爾科技SDIO WIFI模塊

SDIO WIFI模塊是深圳市米爾科技有限公司推出的一款無(wú)線網(wǎng)卡，型號(hào)：MY-WF004S該模塊具有體積小、功耗低、速度快、使用方便簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，可以很方...

2019-11-01 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板米爾科技 3313 0

米爾科技ATMEL SAM9X35 X25 G35 G25 G15 開(kāi)發(fā)板概述

MYD-SAM9X5-V2系列開(kāi)發(fā)板是一款基于ATMEL SAM9X5處理器

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3285 0

米爾科技高性能微處理器介紹

作為ST官方合作伙伴，米爾電子基于STM32MP157處理器推出了開(kāi)發(fā)套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3281 0

米爾科技MYD-AM335X開(kāi)發(fā)板介紹

MYD-AM335X開(kāi)發(fā)板用于家庭和工業(yè)領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用，包括游戲外設(shè)、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元、高能玩具、打印機(jī)、消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療器械和教育終端以及智能收費(fèi)系統(tǒng)、...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3250 0

米爾科技Zynq UltraScale+ MPSoC技術(shù)參考手冊(cè)介紹

Zynq UltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng)，在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上做了全面升級(jí),在單芯片上融合了...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3247 0

米爾科技Z-turn Lite開(kāi)發(fā)板介紹

　Z-turn Lite是米爾科技推出的一款Z-turn精簡(jiǎn)版開(kāi)發(fā)板。主板基于ZYNQ-7000S系列中的XC7Z007S單核ARM+FPGA的SOC為...

2019-11-12 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板米爾科技 3196 0

米爾科技MCC-SAMA5D3X-C核心板簡(jiǎn)介

MCC-SAMA5D3X-C是米爾科技推出的基于ATMEL SAMA5D3X芯片 ARM Cortex-A5內(nèi)核的最新處理器的核心板，工作頻率高達(dá)536...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)安卓米爾科技 3151 0

米爾科技DS-5教程-ARM DS-5介紹

DS-5 支持所有的ARM處理器，但是大部分的處理器都需要自行建立了一個(gè)支持目標(biāo)處理器的數(shù)據(jù)庫(kù)，任何被導(dǎo)入到該數(shù)據(jù)庫(kù)的ARM目標(biāo)處理器都可以被DS-5支...

2019-11-18 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板米爾科技 3151 0

米爾科技專(zhuān)業(yè)提供充電樁技術(shù)解決方案

在2015年底推出滿足國(guó)家電網(wǎng)充電樁要求的計(jì)費(fèi)控制單元產(chǎn)品后，米爾科技與多家充電樁廠商取得了合作，獲得了業(yè)內(nèi)客戶的高度認(rèn)可，并深入了解客戶需求，認(rèn)真分析...

2017-03-29 標(biāo)簽：充電樁米爾科技 3128 1

米爾科技MCC-AM335X-J核心板介紹

MCC-AM335X-J是深圳市米爾科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列處理器為核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件擁有ARM Cort...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3115 0

米爾科技STM32MP1系列處理器介紹

意法半導(dǎo)體新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計(jì)算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄?shí)時(shí)控制和高功能集成度。

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3039 0

米爾科技Keil uVision問(wèn)題總結(jié)

在許可證或者產(chǎn)品使用的過(guò)程中，有可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：在License Management對(duì)話框，調(diào)試時(shí)，在Output Window窗口， ...

2019-11-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板米爾科技 3039 0

米爾科技NXP 8M Mini介紹

NXP公司自推出imx8M Mini系列應(yīng)用處理器以來(lái)，憑借其強(qiáng)大的性能極優(yōu)的成本，且NXP官方承諾該系列應(yīng)用處理器長(zhǎng)期供貨計(jì)劃的支持被廣泛關(guān)注，眾多行...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2893 0

米爾科技MY-CAM003M數(shù)字?jǐn)z像頭模塊概述

MY-CAM003M是深圳市米爾科技有限公司新研發(fā)推出的一款用于圖像采集或視頻采集的攝像頭模塊，MIPI接口，高達(dá)500萬(wàn)像素，模塊使用的是OV5640...

2019-10-31 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2891 0

米爾科技AM335X開(kāi)發(fā)板外擴(kuò)方案

米爾MYD-AM335X-J開(kāi)發(fā)板J11端子的外擴(kuò)GPIO怎么才能使用，對(duì)應(yīng)的GPIO定義或者引腳是多少？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2886 0

米爾科技ARM Cortex-M3教程指南

《ARM Cortex-M3權(quán)威指南》重點(diǎn)介紹了新的ARM架構(gòu)、指令集的總結(jié)、硬件特性以及調(diào)試系統(tǒng)的概覽。

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2880 0

米爾科技改內(nèi)核調(diào)整GPIO在內(nèi)核啟動(dòng)階段方案

米爾用戶在使用i.MX6UL/i.MX6ULL系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，需要調(diào)整GPIO在內(nèi)核啟動(dòng)階段的狀態(tài)，這怎么操作呢？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2873 0

米爾科技修改ubi的大小方法

問(wèn)題：ubi默認(rèn)分配空間不合適，想把ubi的分配空間擴(kuò)大點(diǎn)，如何設(shè)置？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2843 0

米爾科技內(nèi)核芯片概述

ATMEL ARM920 內(nèi)核芯片

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2778 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽

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