米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

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米爾科技資訊

米爾科技強(qiáng)勢推出全功能Xilinx Zynq-7010/7020開發(fā)平臺

　　繼被業(yè)界稱為性價比之王的Z-turn Board自發(fā)布以來，深受廣大用戶喜愛，并取得可喜可賀的銷售業(yè)績，米爾科技“厚積薄發(fā)，只為超越”，推出與Z-t...

2015-06-02 標(biāo)簽：Linux Xilinx 米爾科技 1.8萬 0

小尺寸全功能的I.MX6UL開發(fā)套件-米爾科技MYS-6ULX評估套件正式推出

米爾科技2017年5月推出的MYS-6ULX單板機(jī)，因超高性價比獲得業(yè)界一致好評。為了能讓用戶更好地評估i.MX6UL處理器，能讓MYS-6ULX單板機(jī)...

2017-10-13 標(biāo)簽：米爾科技 9847 0

米爾J1028X新品基于NXP LS1028A處理器雙核CortexA72支持6個千兆網(wǎng)口

一直以來，米爾都跟NXP保持著金牌合作伙伴關(guān)系，并推出了多款經(jīng)典產(chǎn)品，其中基于i.MX6UL/i.MX6ULL處理器的MYC-Y6ULX-V2核心板最為...

2022-05-24 標(biāo)簽：NXP 開發(fā)板雙核處理器 9229 0

米爾科技 ARM DS-5 DS5 - ARM官方開發(fā)工具介紹

顯示代碼執(zhí)行的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。與任何調(diào)試適配器一起使用時，它會記錄執(zhí)行時間和已注釋代碼段的調(diào)用次數(shù)。與ULINKplus調(diào)試適配器配合使用時，開發(fā)人員可以...

2019-11-20 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)安卓米爾科技 8100 0

米爾科技MYC-AM335X核心板介紹

AM335X是TI（德州儀器）基于ARM Cortex-A8的AM335X微處器在圖像、圖形處理、外設(shè)和諸如EtherCAT和PROFIBUS的工業(yè)接口...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 7456 0

米爾TI 335X系列產(chǎn)品更新：千兆以太網(wǎng)PHY芯片AR8035更換為YT8511

米爾產(chǎn)品更新通知尊敬的米爾客戶您好，感謝您一直以來對米爾的信任于支持，我們在此表示十分感謝！為了更好的產(chǎn)品體驗，米爾對于TI 335X系列產(chǎn)品進(jìn)行了更...

2022-04-26 標(biāo)簽：核心板米爾科技 6207 0

米爾科技意法半導(dǎo)體ST ARM內(nèi)核Cortex-M0 M3 M4內(nèi)核芯片介紹

ST Cortex-M0內(nèi)核芯片

2019-11-17 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 5071 0

回顧：ARM授權(quán)本土嵌入式公司米爾科技為中國區(qū)工具產(chǎn)品代理商

ARM公司日前宣布，中國本土嵌入式軟硬件開發(fā)和解決方案供應(yīng)商、ARM核心合作伙伴深圳市米爾科技有限公司被ARM公司授予ARM和KEIL開發(fā)工具中國區(qū)全線...

2020-11-16 標(biāo)簽：arm 嵌入式 keil 3968 0

米爾科技mbed 開發(fā)板介紹

mbed開發(fā)板是一個微控制器系列開發(fā)板，為快速、靈活、低風(fēng)險和專業(yè)的快速原型制作提供解決方案。開發(fā)板由ARM公司開發(fā)生成，由米爾科技提供國內(nèi)銷售和技術(shù)支持服務(wù)。

2019-11-15 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板米爾科技 3740 0

米爾科技率先推出TI AM437X Cortex-A9開發(fā)平臺

深圳市米爾科技有限公司在國內(nèi)率先推出一款以TI AM437x系列處理器為核心的嵌入式開發(fā)板Rico Board。

2015-01-20 標(biāo)簽：TI 米爾科技 AM437x 3258 1

米爾科技推出一款專為TI AM437X PRU功能而設(shè)計的開發(fā)板

TI公司Sitara AM437x處理器擁有功能強(qiáng)大的1GHz ARM Cortex-A9內(nèi)核與其它子系統(tǒng)，該片上系統(tǒng)可提供的系統(tǒng)性能最多比上一代Sit...

2017-02-16 標(biāo)簽：開發(fā)板米爾科技 am437x 3107 0

米爾科技Z-turn IO Cape簡介

Z-turn IO Cape 是米爾科技推出的一款專為Z-turn Board設(shè)計的IO擴(kuò)展板，擴(kuò)展出的接口有ADC，普通IO，LCD，攝像頭接口，可以...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2991 0

米爾科技MY-WF003U USB WIFI模塊簡介

外形尺寸：19mm（L） * 14mm（W） * 5mm（H）　　接口：USB 2.0 Hi-Speed connector 　　重量：3...

2019-11-01 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板米爾科技 2895 0

米爾電子MYC-JX8MPQ核心板開啟預(yù)售是德科技推出新并行參數(shù)測試系統(tǒng)

近期，新任以色列駐華大使Irit Ben-Abba（潘綺瑞）、以色列駐廣州總領(lǐng)事館總領(lǐng)事Peleg Lewi（勞霈樂）、以色列駐廣州總領(lǐng)事館經(jīng)濟(jì)與商務(wù)...

2022-03-18 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)核心板歐菲光 2668 0

米爾科技推出Z-turn Board精簡版Z-turn Lite

Z-turn Lite是米爾科技推出的一款Z-turn Board精簡版開發(fā)板。主板基于ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 單/...

2017-07-24 標(biāo)簽：米爾科技 zynq_7000 2509 1

德州儀器聯(lián)合米爾科技推出499元Cortex-A9內(nèi)核AM437x開發(fā)板

Sitara AM437x是TI德州儀器最新推出的基于ARM Cortex-A9內(nèi)核的高性能處理器，其系統(tǒng)性能比上一代Sitara處理器提高多達(dá)40%。...

2015-10-13 標(biāo)簽：德州儀器 Cortex-A9 米爾科技 2099 0

米爾科技ARM仿真器比較

ULINK 系列產(chǎn)品比較

2019-11-20 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 1995 0

米爾科技推出物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0最佳平臺MYS-6ULX系列單板機(jī)

米爾科技近期隆重推出MYS-6ULX系列單板機(jī)平臺，該產(chǎn)品基于NXP公司I.MX6UL/I.MX6ULL系列處理器（ARM Cortex-A7，528M...

2017-04-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 米爾科技 1823 0

邊緣計算需要什么樣的板卡？NPU算力如何呢

自從物聯(lián)網(wǎng)(IoT)出現(xiàn)以來，邊緣智能頗具顛覆性的創(chuàng)新，以及邊緣計算應(yīng)用都逐漸變得非常普遍，例如人臉識別，語音識別，物體識別，或者汽車上用的車輛識別系統(tǒng)...

2022-07-05 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)米爾科技 NPU 1657 0

米爾MYC-YT507核心板及開發(fā)板開啟預(yù)售

近日，米爾電子研發(fā)團(tuán)隊經(jīng)過精心研發(fā)推出MYC-YT507核心板及開發(fā)板，基于全志車規(guī)級處理器T507而開發(fā)，具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源...

2022-05-07 標(biāo)簽：核心板米爾科技 T507 1569 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
中國硬件創(chuàng)新大賽

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