SiP技術的結構、應用及發展方向

引言 系統級封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現特定的系統功能。先進的封裝方案改變了電子系統設計...

2024-12-18 標簽：SiP系統級封裝 231 0

系統級封裝(SiP)技術介紹

Si3P框架簡介 系統級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發展，...

2024-11-26 標簽：SiP系統級封裝 436 0

系統級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統級封裝）迎來了更大的發展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓SiP 488 0

集成芯片與芯粒技術詳解

隨著信息技術的飛速發展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現了電子產品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統級封裝集成芯片 476 0

2.5D封裝與異構集成技術解析

隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產業已成為推動國民經濟發展的支柱型產業。為了滿足消費者對電子產品輕薄化...

2024-10-30 標簽：半導體系統級封裝先進封裝 418 0

芯片設計中再分布層(RDL)技術的優勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標簽：集成電路半導體晶圓 3.4萬 0

適用于系統級封裝的優異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規免洗錫膏已經不能滿足工藝要求。系統級封裝應用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標簽：系統級封裝無源器件倒裝芯片 664 0

系統級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝（System in Package 或 System ...

2023-11-13 標簽：芯片集成電路soc 578 0

應用于物聯網的5G標準部署方案

5G網絡已經成為當前最重要的無線通信發展方向，而世界上首個非蜂窩5G技術DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標準化，并隨后于2022年被采納為5...

2023-10-27 標簽：物聯網無線通信系統級封裝 540 0

什么是SiP技術 淺析SiP技術發展

系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC ...

2023-10-10 標簽：集成電路emiSiP 2047 0

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標簽：SiP系統級封裝光譜儀 2051 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 1886 0

SIP封裝工藝流程簡介1

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：芯片SiP系統級封裝 1471 0

系統級封裝工藝流程與技術

系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具...

2023-05-10 標簽：SiP系統級封裝LTCC 1642 0