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系統(tǒng)級(jí)封裝

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系統(tǒng)級(jí)封裝資訊

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...

2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律 EMI SiP 1.4萬 0

一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

芯片在智慧生活的時(shí)代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 7457 0

系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思

2010-03-04 標(biāo)簽：封裝系統(tǒng)級(jí)封裝 6294 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：IC SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 3755 0

具有人工智能 (AI) 的自動(dòng)視覺包裝控制

產(chǎn)品包裝具有多種特點(diǎn)。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會(huì)導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...

2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級(jí)封裝人工智能 1669 0

關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的愿景

日月光的系統(tǒng)級(jí)封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...

2022-12-23 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1045 0

先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝開發(fā)者 571 0

USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開發(fā)中心

（2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布與...

2024-11-28 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 547 0

西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來

? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...

2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律 eda 系統(tǒng)級(jí)封裝 150 0

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　　adb的全稱為Android Debug Bridge，就是起到調(diào)試橋的作用。通過adb我們可以在Eclipse中方便通過DDMS來調(diào)試Android程序，說白了就是debug工具。
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