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聯(lián)發(fā)科技mt6252/mt6252D立即下載
類別:IC datasheet pdf 2011-05-30 標(biāo)簽:科技聯(lián)發(fā)科技MT6252 5096 3
聯(lián)發(fā)推出Helio X20,突破業(yè)界技術(shù)門檻,功耗節(jié)省高達(dá)30%
創(chuàng)新的Tri-Cluster 處理器架構(gòu)重新定義高端智能手機(jī)無(wú)可匹敵的性能與功耗標(biāo)準(zhǔn)新時(shí)代移動(dòng)設(shè)備功耗節(jié)省高達(dá)30%
2018-07-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)heliox20 1585 0
半導(dǎo)體并購(gòu)“高燒不退” 一場(chǎng)“撕殺”在所難免
半導(dǎo)體并購(gòu)高燒不退 一場(chǎng)撕殺在所難免 去年安華高科技以370億美元收購(gòu)博通,之后恩智浦收購(gòu)飛思卡爾亦讓人記憶猶新,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)熱潮依然高燒不退,...
2016-11-08 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體聯(lián)發(fā) 576 0
聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問(wèn)世
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電1...
2015-08-03 標(biāo)簽:處理器FinFET聯(lián)發(fā) 921 0
聯(lián)發(fā)科技TD芯片出貨過(guò)百萬(wàn),國(guó)產(chǎn)3G終端領(lǐng)跑企業(yè)具四大共性
聯(lián)發(fā)科技TD芯片出貨過(guò)百萬(wàn),國(guó)產(chǎn)3G終端領(lǐng)跑企業(yè)具四大共性 4月最后兩周,對(duì)于TD業(yè)者來(lái)說(shuō)是忙碌而快樂(lè)的一周。先是中國(guó)移動(dòng)TD上網(wǎng)本定制塵埃落
2009-05-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā) 595 0
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