聯(lián)發(fā)科：無線充電技術(shù)突破亟需合力

隨著電子產(chǎn)品功能多樣性的發(fā)展，電子設(shè)備對續(xù)航能力的要求越來越高，但是電池容量不可能無限制地提升。與此同時，電動汽車、智能家電等行業(yè)也在飛速發(fā)展，人們對相...

2014-04-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無線充電 860 0

聯(lián)發(fā)科：紅米虐我千百遍，我待紅米如初戀

去年紅米發(fā)售后引發(fā)千元智能機(jī)市場很大轟動，大可樂創(chuàng)始人丁秀洪曾撰文指出，紅米發(fā)布之后，MTK是“流著淚數(shù)錢”。MT6589以及八核MT6592，是MTK...

2014-04-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紅米 674 0

中國移動推廣4G手機(jī) 高通成為最大贏家

有市場分析師日前指出，中國移動4G手機(jī)全面開售，將會令美國最大的移動芯片制造商高通從中受益，原因是這家公司目前是4G手機(jī)的主要移動芯片供應(yīng)商。

2014-04-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 686 0

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualco...

2014-04-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科LTE 726 0

真八核風(fēng)生水起，是妙算還是失算？

前不久，小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機(jī)型——紅米Note，這款機(jī)器配備了5.5寸大屏，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器，定價799元起步。但這一...

2014-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 910 0

手機(jī)格局重改年 眾廠商豪賭“俄羅斯輪盤”

對于國產(chǎn)手機(jī)廠商們來說，2014注定是騷動、不安、激情與攻伐的一年?！笆謾C(jī)格局2014年將重新改寫”，華為消費者BG CEO余承東在2013年中旬曾對筆...

2014-03-25 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科小米 1635 0

做工到底如何？紅米Note真機(jī)大拆解

明天紅米Note就要正式開賣，相信很多用戶都很關(guān)注，這款手機(jī)到底怎么樣，其內(nèi)部做工又是如何的？現(xiàn)在就來看看IT168給出的開箱+真機(jī)拆解：

2014-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 3.5萬 5

并不止處理器，聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃

一直以來，數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目，如近年來手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球，使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...

2014-03-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 951 1

芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用

手機(jī)芯片大廠將激烈交戰(zhàn)，決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。

2014-03-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 757 0

高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半...

2014-03-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 758 0

2014，手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場

業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..

2014-03-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科NFC 911 0

聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三...

2014-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器6核處理器 1093 0

2014 MWC：說說手機(jī)芯片的那些事

2014世界移動通信展上，看各大廠商如何同臺展示手機(jī)芯片，演繹爭奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商，高通在本次大會上展示了兩款64位芯片，其中一款為...

2014-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 2727 0

高通提高競爭門檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)

芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進(jìn)步，這種奮進(jìn)的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著，未來手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...

2014-02-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 739 0

第83屆中國電子展 助推中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2014年第83屆中國電子展將汽車電子作為展會中的一個重要組成部分。作為展會4號館——物聯(lián)網(wǎng)與應(yīng)用電子館的主力軍，汽車電子獨立占據(jù)一個重要展區(qū)，匯集著中...

2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車電子中國電子展 1038 0

聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進(jìn)軍車載市場

全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會，并將展位面積擴(kuò)大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車載芯片方案。

2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車載娛樂系統(tǒng)CITE 2014 765 0

借4G芯片東風(fēng)，高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科？

　隨著移動通信產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入成熟期，中國運營商也正式開始LTE（4G）戰(zhàn)略部署，整個市場的巨大價值即將完全爆發(fā)，締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...

2014-02-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 803 1

聯(lián)發(fā)科直追高通，目標(biāo)聚焦美國市場

據(jù)路透社報道，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商，如今已把新的增長目標(biāo)聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商高通，此時或...

2014-02-08 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 493 0