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標簽 > 聯發科
聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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做Wi-Fi芯片既是機會,也是機遇。20年來,Wi-Fi芯片一直演進,從Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7,技術一直在迭代,每一次迭代都是新的機會。但機遇...
“全大核魔法”煉成!天璣9300安兔兔跑分超205萬頂破天花板了!
最近數碼界炸開了鍋,各種新品消息讓人目不暇接,而另一方面,年底就要到來,這也意味著全新一代的旗艦芯片即將揭開神秘的面紗。 據安兔兔官方微博爆料:“日前,...
測試機配置了16GB內存和512GB存儲,運行著Android 14系統,安兔兔測試結果顯示總分為2055084分,這是安卓旗艦平臺在安兔兔 V10版本...
目前臺積電的產能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產能利用率曾下降至40%,現在已回升到約60%左右,預計年底可能達到70%。
聯發科與vivo強強聯手,行業首次在手機端側落地70億AI大語言模型
最近,聯發科和vivo聯袂宣告了行業第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規模應用帶到手機上。這一創...
與聯發科9月份合并經營收入年均減少36.2%,第三季度合并經營收入年均減少22.5%,第三季度合并經營收入3038.84億元,年均減少31%。聯發科公司...
據介紹,聯發科先進的ai處理器apu和ai開發平臺neuropilot構建了完整的終端ai和生成式ai計算生態,加速了邊緣ai計算的應用開發和著陸,強化...
繼蘋果、聯發科后,傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯發科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產,最快將于10月下旬發表,成為...
從出貨量來看,聯發科為30%,高通為29%。第二季度聯發科的出貨量有所增加,是因為庫存水平有所下降,而新上市的天機6000和7000芯片的出貨量有所增加...
2023-09-15 標簽:高通聯發科Snapdragon 1012 0
繼臺積電后,聯發科以2500萬美元取得Arm 0.05%持股
有消息稱,聯發科是繼臺灣半導體之后,第二個投資arm的中國臺灣制造企業。臺積電 12日晚公布,在臨時董事會上決議不超過1億美元參與arm ipo。
聯發科2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%,3年蟬聯第一
報告指出,2023Q2聯發科的出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯發科在中低端市場推出的天璣6000和天璣70...
盡管在進行性能和效率比較時,麒麟9000S并不是能力最強的芯片組,但它的誕生標志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手...
聯發科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 芯片。
聯發科表示,第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優秀性能和耗電量性能,與顧客的新產品設計及開發正在順利進行。聯發科芯片和客戶端終端產品將于第四季度上市。
今日看點丨iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro:全球首款3nm芯片;聯發科回應“天璣 9300 芯片過熱”:毫無根據
1. 阿里云通義千問大模型已首批通過備案,正式向公眾開放 ? “阿里云”13日消息,今天,阿里云宣布通義千問大模型已首批通過備案,并正式向公眾開放,用戶...
研華發布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 基于聯發科Genio 1200芯片面向視覺應用
近日,工業嵌入式AI解決方案供應商研華發布RSB-3810。該產品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦,采用了聯發科旗艦芯片組Genio 1200。該解...
聯發科CEO蔡力行在此前財務報告在第二季度電話會議和總利潤率都超過了公司目標的中間值,包括手機、智能機器、電源管理芯片的三大產品系列的業績,同時增加了。
聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系,MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...
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