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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)市占率躍居首位,Q1市場份額增至29.2%
在智能手機(jī)行業(yè)快速發(fā)展的今天,5G技術(shù)的普及正以前所未有的速度改變著市場格局。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia的最新報告,2023年第一季度,全球5G智能手機(jī)...
2024-07-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 818 0
MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器,采用臺積電12nm工藝制造,裝備了強(qiáng)大的8核CPU,包括2個主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個主頻為1...
2024-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科音頻 2438 0
小米與聯(lián)發(fā)科合作成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
在科技日新月異的今天,小米與聯(lián)發(fā)科這兩大行業(yè)巨頭的合作再次邁上了新的臺階,標(biāo)志著雙方在推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級方面的堅(jiān)定決心與深度融合。7月2日,隨著位于...
2024-07-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科互聯(lián)終端小米 566 0
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片
聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作,...
2024-07-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 952 0
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天,聯(lián)發(fā)科,作為全球領(lǐng)先的無線通信芯片設(shè)計(jì)廠商,正以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的行業(yè)積淀,不斷探索與合作的新邊界。近日,聯(lián)發(fā)科...
2024-07-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 623 0
MTK8786芯片參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MT8786處理器規(guī)格性能
MT8786處理器采用臺積電12nm FinFET技術(shù),由2×Cortex A75+6×Cortex A55構(gòu)成,大核A75主頻為2.0GHz,搭載AR...
2024-06-28 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2107 0
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機(jī)芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...
2024-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片三星 694 0
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機(jī)鏈;聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
1. 聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000 處理器 ? 龍芯中科發(fā)布消息稱,來自53個開發(fā)者的105個程序,原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的50...
2024-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星 875 0
MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程,擁有八核處理器,由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4...
2024-06-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 971 0
Discovery連續(xù)三年合作拍攝大片,天璣旗艦影像秀超凡實(shí)力
近期,聯(lián)發(fā)科與Discovery探索頻道聯(lián)合舉辦了一場以“越極境,見芯境”為主題的天璣影像展,活動地點(diǎn)位于我國桂林陽朔。活動現(xiàn)場展示了陽朔壯美山水的畫卷...
2024-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科攝影天璣 1010 0
聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片
據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報道,聯(lián)發(fā)科正在緊鑼密鼓地開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個人電腦芯片。這款芯片將成為推動Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上...
2024-06-13 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科PC芯片 747 0
今日看點(diǎn)丨傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片;日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國
1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC 設(shè)計(jì)基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Wind...
2024-06-12 標(biāo)簽:微軟ARM聯(lián)發(fā)科 546 0
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營;英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計(jì)劃
1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招,鎖定智能手機(jī)及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體...
2024-06-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 963 0
聯(lián)發(fā)科加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目
在近日舉行的COMPUTEX 2024大會上,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。這一舉措旨在進(jìn)一...
2024-06-06 標(biāo)簽:芯片ARM聯(lián)發(fā)科 613 0
聯(lián)發(fā)科亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技
6月4日,聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX 2024展示其領(lǐng)先的人工智能技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行博士在此次會議上發(fā)表主題演講,闡釋了聯(lián)發(fā)...
2024-06-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 566 0
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì);廣汽豐田凱美瑞宣布降價 3~3.2 萬元:現(xiàn)價 13.98 萬元起
1. 廣汽豐田凱美瑞宣布降價 3~3.2 萬元:現(xiàn)價 13.98 萬元起,車機(jī)系統(tǒng)由華為合作開發(fā) ? 第九代凱美瑞于今年 3 月上市,官方指導(dǎo)價 17....
2024-06-05 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科 757 0
MediaTek加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目 塑造AI計(jì)算的未來
MediaTek 今日于 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Ar...
2024-06-04 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科AI 1365 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq...
2024-05-30 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 2632 0
摩托羅拉Razr 50折疊屏手機(jī)曝光,搭載天璣7300X處理器
在此次跑分中,該款手機(jī)配備了型號為“aito”的八核處理器,其中四個頻率高達(dá)2.50 GHz的內(nèi)核與四個頻率為2.0GHz的內(nèi)核相結(jié)合,同時還搭配了Ma...
2024-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科圖形處理器折疊屏手機(jī) 1090 0
聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場,以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 573 0
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