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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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聯發科-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強?
XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯發科MT8791(迅鯤 900T)平臺自主研發的5G全網通 AI 智能模塊。支持運行Android 1...
榮耀90 Smart手機曝光,6.8英寸FHD屏搭載聯發科處理器
據悉,榮耀90 Smart已經獲批GCF認證,模型號為“CLK-NX1”,正式確認了其支持5G網絡的能力。從展示的渲染圖片來看,該款手機采用6.8英寸T...
天璣9400將采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx的全大核設計,這一配置無疑將賦予其卓越的性能表現。
今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯發科天璣 9400 暫定 10 月發布
1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導體聚落...
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現優于行業
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
手機芯片市場格局將變?2023年Q4華為增長5倍,紫光展銳增長24%
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近日,多家市場調研機構發布了2023 年第四季度全球智能手機應用處理器(AP)出貨量市場份額情況。Counterpoint...
聯發科攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺
近日,科技界迎來了一場令人矚目的盛會。在NVIDIA GTC大會上,聯發科展示了其最新研發的Dimensity Auto座艙平臺系統單芯片(SoC)系列...
目前,蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經超...
聯發科推Dimensity Auto座艙平臺,滿足豪華至入門級市場需求
這款座艙平臺采用Armv9-A架構以及英偉達AI運算和RTX圖形處理技術,同時兼容深度學習與光線跟蹤算法,更重要的是可以在內側端利用大語言模型(LLMs...
羅德與施瓦茨和聯發科展示5G NTN-NR Rel.17連接
近日,全球知名的電子測量解決方案供應商羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與領先的無線通信芯片解決方案提供商聯發科(MediaTek)共同合作,成...
2023Q4全球手機芯片報告:聯發科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三
聯發科在第4季度異軍突起,隨著智能手機OEM廠商的補貨行動,出貨呈現大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設備需求的持續增長,以及公司成功...
羅德與施瓦茨和聯發科合作展示5G非地面網絡(NTN)新空口(NR)連接
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯發科(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網絡(NTN)新空口...
與高通聯發科同臺競技,Wi-Fi6芯片新勢力物奇微有何底氣?
電子發燒友原創 章鷹 ? 2024年是Wi-Fi7技術商用元年,目前Wi-Fi7在終端市場的滲透率并不高。在線下商場,記者看到小米Wi-Fi7路由器、T...
索尼LinkBuds 2耳機曝光,或配備主動降噪功能,期待與WF-1000XM5媲美
同時,它使用了與WF-1000XM5相同的聯發科MT2833芯片組。至于色調,雖然監管文件顯示有黑色版,但消息透露或許還有淺灰色可供選擇。目前尚無關于電...
旗艦手機性能排行榜:OPPO Find X7與天璣9300獨占鰲頭
在最新的安兔兔2月安卓旗艦手機性能榜單中,OPPO Find X7憑借出色的性能榮登榜首。
聯想或推出霧面屏版Tab P12平板,搭載類紙質防眩光液晶屏
搭載相同的聯發科技Dimensity 7050處理器,內存容量8GB,儲存空間128GB,外置SD卡槽使總容量最高可達1TB。盡管此配置不是頂級,卻足以...
在高端手機市場方面,聯發科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛星通信、智能汽車和物聯網領域取得顯著成果...
聯發科Helio G91芯片組亮相,支持108MP攝像頭及HyperEngine游戲引擎
據了解,處理器部分,Heilo G91搭載了八核CPU結構,包含兩個主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A75中央處理器,專供處理繁重任務;另搭...
高通驍龍8 Gen 4即將發布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構,以及創新的Slice GPU架構。值得注意的是,驍龍8Gen 4據傳...
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