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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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MWC2024聯(lián)發(fā)科AI手機(jī)芯片亮點(diǎn)多多
近日,聯(lián)發(fā)科在MWC 2024(2024 世界移動(dòng)通信大會(huì))上展出了一系列令人矚目的AI和移動(dòng)通信技術(shù)突破,以“連接AI宇宙”(Connecting t...
2024-02-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科移動(dòng)通信 652 0
傳音子品牌全球首款雙芯旗艦游戲手機(jī)驚艷亮相MWC 2024
經(jīng)過安兔兔平臺(tái)的嚴(yán)格測(cè)試,這款雙芯旗艦游戲手機(jī)以驚人的2215639分展現(xiàn)了其卓越的性能。在聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片和Pixelworks視覺處理器的共同...
2024-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWC散熱系統(tǒng) 1406 0
聯(lián)發(fā)科天璣又領(lǐng)先一步!強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天璣!
近期,2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)展出的一系列先進(jìn)通信技術(shù)引人矚目,炙手可熱的生成式AI技術(shù)更引發(fā)各界廣泛關(guān)注。展會(huì)上,聯(lián)發(fā)科首次展示...
2024-02-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 554 0
傳音Infinix即將推出首款“雙芯”游戲旗艦,AI驅(qū)動(dòng)芯片優(yōu)化確保高效運(yùn)行
Infinix表示,2215639分的得分源于對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣9300全大核設(shè)計(jì)與GPU性能的充分利用,借助Pixelworks視覺處理器,屏幕刷新率分別達(dá)...
2024-02-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 645 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品T300,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科T300擁有先進(jìn)的無線電功能,配備的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器嚴(yán)格遵循3GPP的5G R17規(guī)范,相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案有著顯著的...
2024-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 1379 0
傳音Infinix將在MWC 2024上展示移動(dòng)游戲技術(shù)概念,年內(nèi)推出首款產(chǎn)品
Infinix熱捧這項(xiàng)技術(shù)能夠“革新玩家的游戲體驗(yàn)”,展示出他們成功地將聯(lián)發(fā)科天璣9300、CoolMax主動(dòng)散熱系統(tǒng)與AI管理平臺(tái)緊密結(jié)合,在安兔兔跑...
2024-02-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科散熱系統(tǒng)Infinix 749 0
Avenir Telecom發(fā)布內(nèi)置28000mAh電池的智能手機(jī)
據(jù)企業(yè)宣傳,硬殼P28K可保證一周日常使用需求,通話時(shí)長(zhǎng)超過120小時(shí)(約五天)。據(jù)測(cè)算,待機(jī)電量可達(dá)2252小時(shí)(近乎94天)。充電快充支持高達(dá)33W...
2024-02-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科lcd 1492 0
1.傳奇瑞正在進(jìn)行大規(guī)模裁員 近日,據(jù)媒體報(bào)道,有自稱奇瑞新能源員工爆料稱公司正在進(jìn)行大規(guī)模裁員。采用全員競(jìng)聘的方式,裁員近三分之一,在兩日內(nèi)無法找到接...
2024-02-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amd英特爾 1073 0
聯(lián)發(fā)科將在MWC2024展示6G環(huán)境運(yùn)算和次世代衛(wèi)星寬帶
聯(lián)發(fā)科技術(shù)有限公司(MediaTek)近日宣布,將在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示其在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的最新成就,包括6G環(huán)境運(yùn)算、Pre-...
2024-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWC衛(wèi)星寬帶 773 0
OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)科攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)
最近,OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),發(fā)布由 OPPO AI 超級(jí)智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺(tái)組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時(shí),OP...
2024-02-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 1100 0
臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升
臺(tái)積電預(yù)期,目前營(yíng)收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 849 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400性能曝光:設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)Geekbench 6單核性能
此外,據(jù)透露,這款新品的GPU可能被命名為Immortalis G9xx,其目標(biāo)是在GFXBench Aztec Ruins 1440p測(cè)試中達(dá)到110...
2024-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gpu 938 0
MWC2024前瞻:高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀將亮相哪些重磅產(chǎn)品
2月26日至29日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)將在西班牙巴塞羅那舉辦,高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀等分別預(yù)告其在這次通信大會(huì)上展出的產(chǎn)品和行程,本文為大家匯總。
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 3460 0
聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品
CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并通過6G環(huán)境計(jì)算等技術(shù)為未來的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。而聯(lián)發(fā)科...
2024-02-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星 688 0
得益于智能手機(jī)復(fù)蘇 聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比高增長(zhǎng)
1月31日,IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科披露了2023年第四季度及全年的營(yíng)收。第四季度,聯(lián)發(fā)科4Q23合并營(yíng)收新臺(tái)幣1,295.62億元(40.18億美元,29...
2024-02-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科汽車芯片 9394 0
OPPO Reno12系列手機(jī)海外售價(jià)預(yù)估
從外形設(shè)計(jì)看,Reno12及Reno12 Pro均采用6.7英寸OLED全高清屏幕(120Hz),樣式與前作Renano11及Reno11 Pro近似。
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OLEDOPPO 3970 0
聯(lián)發(fā)科2023年財(cái)報(bào)公布:營(yíng)收同比下滑21%,全年凈利潤(rùn)同比減少34.9%
據(jù)財(cái)報(bào)所述,聯(lián)發(fā)科技在第四季度營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1295.62億元(折合人民幣297.6億元),較前三季度環(huán)比增長(zhǎng)17.7%,同比增長(zhǎng)19.7%;利潤(rùn)方面,...
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1860 0
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀
受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片...
2024-01-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 1074 0
OPPO與哲庫科技解散團(tuán)隊(duì),全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)
1月8日,OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時(shí)指出,雖然OPPO不會(huì)自主研發(fā)芯片,但仍舊會(huì)保持哲庫科技原有核心架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...
2024-01-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 765 0
聯(lián)發(fā)科 XY6762 4G 核心板性能如何?有何定制方案?
XY6762 是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺(tái)自主研發(fā)的4G全網(wǎng)通模塊,工業(yè)級(jí)高性能、支持運(yùn)行 Android 9.0、11.0、1...
2024-01-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 670 0
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