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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個好
前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科麒麟 155.0萬 0
聯(lián)發(fā)科老板是誰_聯(lián)發(fā)科的芯片怎么樣
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,...
2020-08-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 57.0萬 0
華為官宣了Mate X2折疊屏手機,其采用內(nèi)折的設計,引起不少網(wǎng)友的吐槽。畢竟余承東自己說過內(nèi)折屏是已經(jīng)淘汰的方案,可能現(xiàn)在技術(shù)上又有了新突破,所以又重...
2021-02-05 標簽:聯(lián)發(fā)科華為折疊屏手機 26.7萬 0
不過在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來,雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應相對更多種的算法,但是特定算法下ASIC的性能和...
2018-05-04 標簽:聯(lián)發(fā)科ASICCPU 25.3萬 0
聯(lián)發(fā)科最大的股東_聯(lián)發(fā)科公司股票代碼
聯(lián)發(fā)科成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以...
2020-08-12 標簽:聯(lián)發(fā)科大唐電信 23.7萬 0
小米重啟聯(lián)發(fā)科處理器 聯(lián)發(fā)科的MT6765跑分曝光
去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 19.7萬 0
高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝,可以將CPU的功耗發(fā)熱降低,從而讓手機的續(xù)航表現(xiàn)增強。作為高通的老對手聯(lián)發(fā)科也有針對驍龍625對口的產(chǎn)品,這個...
2016-11-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍625 15.4萬 0
驍龍888的理論性能非常強悍,但卻對散熱設計提出了更高的要求,一不小心就會“翻車”。因此,在實際游戲的體驗過程中,這顆新一代5nm SoC旗艦的表現(xiàn)并不...
2021-01-24 標簽:聯(lián)發(fā)科soc5nm 13.3萬 0
臺積電和聯(lián)發(fā)科什么關系_有什么區(qū)別
這倆公司本身沒有關系,聯(lián)發(fā)科是設計SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設計S...
2018-01-06 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 13.0萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣800處理器怎么樣_聯(lián)發(fā)科天璣800處理器相當于驍龍多少
2020年1月7日,MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片,作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC,天璣800...
2020-08-27 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣800驍龍765G 12.8萬 0
臺積電:張忠謀,1931年7月10日出生于浙江寧波,臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)創(chuàng)始人,被譽為“芯片大王”、臺灣“半導體教父”。
2020-12-15 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電富士康 11.9萬 0
聯(lián)發(fā)科P25 真那么差?魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日,聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品,以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來...
2017-08-24 標簽:聯(lián)發(fā)科Helio P20Helio P25 10.9萬 0
隨著時間的推移,5G手機即將進入井噴階段。普及5G手機最簡單的方法,當然就是推出價格更親民的、定位中高端的5G手機了。
2019-12-31 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 9.6萬 0
手機芯片是設計中最重要的一個部分,一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能,那么手機芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前...
2021-09-01 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 7.8萬 0
聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關系,那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 7.4萬 0
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了_但和驍龍麒麟差在哪
聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍海思麒麟 7.2萬 0
聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 7.2萬 0
聯(lián)發(fā)科mt6755相當于驍龍的哪款處理器
聯(lián)發(fā)科mt6755相當于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 7.1萬 0
天璣(Dimensity),又名祿存,既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星,也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片...
2019-12-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 6.9萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打...
2021-01-25 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 6.5萬 0
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