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聯發推出Helio X20,突破業界技術門檻,功耗節省高達30%
創新的Tri-Cluster 處理器架構重新定義高端智能手機無可匹敵的性能與功耗標準新時代移動設備功耗節省高達30%
相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續推出改良款Helio X22,并且將于后續推出新款Helio X30,預期以臺積電1...
聯發科技TD芯片出貨過百萬,國產3G終端領跑企業具四大共性 4月最后兩周,對于TD業者來說是忙碌而快樂的一周。先是中國移動TD上網本定制塵埃落
2009-05-21 標簽:聯發 595 0
半導體并購高燒不退 一場撕殺在所難免 去年安華高科技以370億美元收購博通,之后恩智浦收購飛思卡爾亦讓人記憶猶新,今年半導體產業的并購熱潮依然高燒不退,...
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