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武漢市聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月,是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司,總部位于武漢光谷未來科技城,并在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。
2023年9月,第24屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉辦,聚芯微電子圍繞“ToF飛行時間傳感器芯
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ASML官宣全新半導體技術:5nm工藝產能有望暴漲600%;聚芯微電子完成1.8億元B輪融資…
6月1日消息 荷蘭ASML公司近日在官網宣布,完成了用于5nm及更先進工藝的第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1
2020年6月1日,ToF芯片設計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投,源碼資本跟投,
武漢市聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月,是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司,總部位于武漢光谷未來科技城,并在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。
公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業經驗的留學歸國人員創辦,核心團隊聚集了在企業管理、產品研發、市場銷售、財務管理和生產制造等各環節擁有豐富經驗的行業精英。其中,研發團隊擁有國內外知名大學碩士或博士學位,在傳感器芯片設計、傳感器算法融合等領域擁有豐富的技術創新能力和十年以上產業化經驗。市場及銷售團隊則長期扎根于國內智能手機及智能硬件產業鏈,擁有豐富的客戶資源和市場開拓經驗,并在此基礎上善于針對中國本土市場需求做產品定義與規劃,實現國際先進技術與本土實際需求有效對接。
公司擁有3D光學和智能音頻兩大產品線,其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優秀的性價比已得到主流手機廠商的認可,而用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight)傳感器采用了先進的背照式(BSI)技術,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點,打破歐美國際廠商的壟斷,可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域,在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業落地前景。
通過不斷的技術積累和創新,聚芯微電子在傳感器和音頻芯片設計及系統方案等領域已擁有幾十項自主知識產權和專利,并獲得“3551光谷人才計劃”重點創業人才項目、湖北省“百人”企業、“武漢市科技‘小巨人’企業”、“湖北省雙創戰略團隊”、光谷“瞪羚企業”、“國家高新技術企業”等一系列榮譽。智能感知,智慧生活,聚芯微電子致力于成為國際一流的高性能混合信號芯片設計公司。
2023年9月,第24屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉辦,聚芯微電子圍繞“ToF飛行時間傳感器芯片”和“光學感知傳感器芯片”兩大...
日前,由清科創業、投資界正式公布2022年Venture50系列榜單,含“Venture50風云榜”、“Venture50新芽榜”及“硬科技”、“數字科...
ASML官宣全新半導體技術:5nm工藝產能有望暴漲600%;聚芯微電子完成1.8億元B輪融資…
6月1日消息 荷蘭ASML公司近日在官網宣布,完成了用于5nm及更先進工藝的第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000的測試。
2020年6月1日,ToF芯片設計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投,源碼資本跟投,六千萬元由湖杉資本、將門創投及知...
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