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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

  芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體動態(tài)

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芯和半導(dǎo)體百科

  芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

  芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

  芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

  芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

  我們的使命

  我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù),以應(yīng)對日益增長的挑戰(zhàn)。我們致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步,為客戶提供最先進(jìn)和最適合的解決方案。

  我們的運營

  公司運營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心,在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

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芯和半導(dǎo)體技術(shù)

芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方法

芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來,半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速,經(jīng)歷了四個發(fā)展階段,已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個...

2022-05-09 標(biāo)簽:封裝仿真設(shè)計芯和半導(dǎo)體 6874 0

關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)步驟

關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)步驟

總結(jié)本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)的步驟。

2022-04-12 標(biāo)簽:電感軟件開發(fā) 3569 0

芯和電子系統(tǒng)設(shè)計仿真“云平臺”解決方案應(yīng)對各種場景的仿真挑戰(zhàn)

復(fù)雜的設(shè)計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA (電子設(shè)計自動化)工具,從而顯著地增...

2022-08-25 標(biāo)簽:云計算電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 3269 0

如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過RDL層,將芯片的IO連...

2023-03-30 標(biāo)簽:芯片封裝布線 3114 0

射頻PCB版圖繪制流程

在做射頻鏈路電路仿真時,除了需要搭建原理圖的器件模型電路,設(shè)計者還需要考慮到實際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_,以及介質(zhì)材料的損耗特性...

2022-09-21 標(biāo)簽:pcb射頻Layout 2986 0

TSV陣列建模流程詳細(xì)說明

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù),它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。...

2022-05-31 標(biāo)簽:建模TSVviaexpert 2840 0

DDR互連仿真解決方案

DDR是當(dāng)前最常用的存儲器設(shè)計技術(shù)之一,其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快,DDR的設(shè)計和驗證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設(shè)計人...

2022-12-08 標(biāo)簽:存儲器DDR仿真 2436 0

如何利用工具模板快速對TSV陣列進(jìn)行建模

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本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜,存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標(biāo)簽:軟件TSVviaexpert 1859 0

采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中,無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗,高帶寬,高信噪比等指標(biāo)...

2022-04-14 標(biāo)簽:電感pCell芯和半導(dǎo)體 1823 0

芯和半導(dǎo)體設(shè)計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實現(xiàn)多種設(shè)計工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口,方便進(jìn)行快速仿真。 本...

2022-09-28 標(biāo)簽:3D仿真eda 1437 0

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芯和半導(dǎo)體資訊

國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完...

2022-04-07 標(biāo)簽:封裝eda芯和半導(dǎo)體 9123 0

芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。 芯和半導(dǎo)體將在此次大會...

2021-11-17 標(biāo)簽:芯片三星電子芯和半導(dǎo)體 6092 0

國產(chǎn)CPU市場概況 CPU應(yīng)用中的挑戰(zhàn)

前言近兩年,隨著國家對信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新日益重視,作為芯片行業(yè)的重要成員,許多國產(chǎn)CPU公司有了長足的發(fā)展。無論是面對芯片緊缺、斷供的嚴(yán)峻形式,還是工業(yè)軟...

2022-06-28 標(biāo)簽:pcbcpu仿真 5281 0

LC濾波器的設(shè)計優(yōu)化流程

濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號中,去除具有特定頻率成分的信號,其中LC濾波器是一種無源濾波器,由電容器、電感和電阻器組合而成,可濾除某一次或多次...

2021-11-22 標(biāo)簽:濾波器芯和半導(dǎo)體 5182 0

芯和無源芯片IPD平臺的特點及應(yīng)用場景

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。

2022-06-21 標(biāo)簽:芯片edaIPD 3821 0

芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎

芯和半導(dǎo)體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下,快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距,為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速。

2021-03-19 標(biāo)簽:IC設(shè)計eda芯和半導(dǎo)體 3502 0

芯和半導(dǎo)體IPD濾波器出貨量首超10億顆 元戎啟行推L4級自動駕駛方案

近日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體宣布,其IPD濾波器產(chǎn)品累計出貨量首超10億顆。

2022-03-05 標(biāo)簽:濾波器自動駕駛Teledyne 3177 0

芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會...

2021-12-31 標(biāo)簽:晶圓eda芯和半導(dǎo)體 3026 0

芯和半導(dǎo)體針對高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體針對高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),其自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對高速連接器產(chǎn)品...

2021-12-09 標(biāo)簽:連接器eda芯和半導(dǎo)體 3014 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集

EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計自動化大會DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂...

2022-07-14 標(biāo)簽:daceda芯和半導(dǎo)體 2932 0

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    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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    熱設(shè)計
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    熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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    可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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