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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。
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隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小,熱管理問題變得越來越突出,電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計和開發(fā)中扮演著至關重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
2024-08-08 標簽:電子產(chǎn)品pcb仿真分析 701 0
如何實現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動識別生成板框
隨著科技的不斷進步和創(chuàng)新,PCB(印刷電路板)行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設備中不可或缺的基礎組件,其重要性日益凸顯。現(xiàn)代電子產(chǎn)品對性...
如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中,這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設計來說增加了新的維度和復雜性,多芯片系統(tǒng)的設計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設計分析方法。
隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復雜,同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高,系統(tǒng)級封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...
本文向您解密芯和半導體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。
芯和半導體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進入云平臺時代
近幾年,隨著全球從4G到5G的演進,對于以智能手機為代表的移動終端設備來說,射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加,帶來手機內(nèi)部射頻模塊的復雜度加劇,...
2023-03-09 標簽:仿真5G射頻系統(tǒng) 1041 0
DDR是當前最常用的存儲器設計技術(shù)之一,其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快,DDR的設計和驗證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設計人...
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現(xiàn)多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口,方便進行快速仿真。 本...
在做射頻鏈路電路仿真時,除了需要搭建原理圖的器件模型電路,設計者還需要考慮到實際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串擾,以及介質(zhì)材料的損耗特性...
目前的電子系統(tǒng)中,總線設計越來越普遍,特別是DDRx并行總線設計,其具有頻率高、位數(shù)多等特點。隨著頻率的提高,信號的邊沿越來越陡,電源電壓越來越低,相反...
芯和電子系統(tǒng)設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰(zhàn)
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA (電子設計自動化)工具,從而顯著地增...
2022-08-25 標簽:云計算電子系統(tǒng)芯和半導體 3269 0
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù),它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認為是第四代封裝技術(shù)。...
芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設計挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導體封裝發(fā)明以來,半導體封裝技術(shù)發(fā)展迅速,經(jīng)歷了四個發(fā)展階段,已衍生出數(shù)千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...
采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發(fā)
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中,無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗,高帶寬,高信噪比等指標...
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