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芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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芯和半導體技術

芯片封裝的發展趨勢封裝仿真設計挑戰及解決方法

芯片封裝的發展趨勢自1965年第一個半導體封裝發明以來，半導體封裝技術發展迅速，經歷了四個發展階段，已衍生出數千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...

2022-05-09 標簽：封裝仿真設計芯和半導體 6879 0

關于芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發步驟

總結本文介紹了采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發的步驟。

2022-04-12 標簽：電感軟件開發 3573 0

芯和電子系統設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰

復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA （電子設計自動化）工具，從而顯著地增...

2022-08-25 標簽：云計算電子系統芯和半導體 3272 0

如何基于3DICC實現InFO布局布線設計

InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

2023-03-30 標簽：芯片封裝布線 3130 0

射頻PCB版圖繪制流程

在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結構中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續性和串擾，以及介質材料的損耗特性...

2022-09-21 標簽：pcb 射頻 Layout 2986 0

TSV陣列建模流程詳細說明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術是一項高密度封裝技術，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。...

2022-05-31 標簽：建模 TSV viaexpert 2841 0

DDR互連仿真解決方案

DDR是當前最常用的存儲器設計技術之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數上升。對于硬件設計人...

2022-12-08 標簽：存儲器 DDR 仿真 2436 0

如何利用工具模板快速對TSV陣列進行建模

本文介紹了采用芯和半導體ViaExpert軟件進行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結構復雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標簽：軟件 TSV viaexpert 1860 0

采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發

隨著5G通信、物聯網技術的快速發展，WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標...

2022-04-14 標簽：電感 pCell 芯和半導體 1827 0

芯和半導體設計小訣竅如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現多種設計工具的文件導入。利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。本...

2022-09-28 標簽：3D 仿真 eda 1439 0

如何實現多DIE的QFN建模仿真

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2023-07-17 標簽：SiP 封裝仿真 1210 0

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本文向您解密芯和半導體國內首款自主知識產權、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。

2023-03-16 標簽：自動化測試 WINDOWS 通道信號 1186 0

芯和半導體射頻系統仿真解決方案全面進入云平臺時代

近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，射頻模塊需要處理的頻段數量和頻率大幅增加，帶來手機內部射頻模塊的復雜度加劇，...

2023-03-09 標簽：仿真 5G 射頻系統 1042 0

如何對PCB進行精準的電熱協同仿真

隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現代電子產品設計和開發中扮演著至關重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...

2024-08-08 標簽：電子產品 pcb 仿真分析 717 0

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2023-11-20 標簽：芯片封裝仿真 662 0

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隨著科技的不斷進步和創新，PCB（印刷電路板）行業正經歷著前所未有的高速發展。PCB作為電子設備中不可或缺的基礎組件，其重要性日益凸顯。現代電子產品對性...

2024-07-16 標簽：pcb 印刷電路板 DXF 634 0

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目前的電子系統中，總線設計越來越普遍，特別是DDRx并行總線設計，其具有頻率高、位數多等特點。隨著頻率的提高，信號的邊沿越來越陡，電源電壓越來越低，相反...

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