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芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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芯和半導體資訊

芯和半導體2025新年獻詞

“芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業，創新一路上層樓”。芯和半導體祝您2025新年快樂，共同開啟下一段激動人心的新征程。

2025-01-02 標簽：集成電路 AI 芯和半導體 167 0

芯和半導體2024年度精彩回顧

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業推動半導體行業向萬億規模迅猛疾馳。

2025-01-02 標簽：eda 人工智能芯和半導體 100 0

芯和半導體邀您相約DesignCon 2025

芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是芯和連續第12年參加Design...

2024-12-27 標簽：芯片 eda DesignCon 136 0

芯和半導體：國產EDA大有可為

隨著AI、5G、IoT、云計算等技術和應用的不斷發展，全球半導體行業正在加速向2030年的萬億規模突進。然而，要匹配AI大模型算力增長的驚人需求，傳統的...

2024-12-24 標簽：eda 芯和半導體 142 0

芯和半導體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標簽：集成電路 ICCAD chiplet 272 0

清華大學創新領軍工程博士團隊調研芯和半導體

近日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上海總部參觀調研。

2024-12-04 標簽：eda chiplet 芯和半導體 442 0

芯和半導體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 標簽：集成電路 eda 芯和半導體 530 0

芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇

芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...

2024-11-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 533 0

芯和半導體將出席SiP及先進半導體封測技術論壇

作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先...

2024-11-06 標簽：SiP 封測芯和半導體 296 0

芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會

芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...

2024-11-01 標簽：集成電路芯和半導體先進封裝 267 0

芯和半導體正式發布EDA2024軟件集

芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射...

2024-09-27 標簽：eda 芯和半導體先進封裝 723 0

芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器...

2024-08-01 標簽：內存電子封裝芯和半導體 610 0

芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講

時間： 7月19日地點：上海，富悅大酒店芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標簽：eda chiplet 芯和半導體 961 0

芯和半導體榮獲2023年度國家科學技術進步獎一等獎

在科技創新的浪潮中，中國的半導體行業再次取得了令人矚目的成績。6月24日，備受矚目的2023年度國家科學技術獎在北京揭曉，芯和半導體與上海交通大學、中國...

2024-06-26 標簽：eda 射頻系統芯和半導體 805 0

芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作...

2024-04-07 標簽：電源管理 IC設計 AI芯片 1896 0

芯和半導體科技公布EDA模型數據單位切換方法與裝置

此項創新涵蓋了EDA模型數據單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當前數據單位；其次，根據上述兩個數值計算出全局轉換因子；再者，識別數...

2024-03-25 標簽：eda 模型芯和半導體 400 0

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業...

2024-03-14 標簽：S參數電磁場 EDA軟件 593 0

芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源：芯和半導體芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI...

2024-02-18 標簽：eda 芯和半導體 598 0

芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進...

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DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封...

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