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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業,提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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全球半導體設計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導體行業,從事芯片、板級和系統設計的...
時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...
DAC(Design Automation Conference)是EDA領域最富盛名的頂級國際會議,是全世界EDA從業者每年交流的盛會。今年會議的議題...
微軟大中華區全渠道事業部技術總監王盛麟表示:“芯和半導體利用其自主知識產權的電磁算法技術,為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統的EDA仿真解決方案。
國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
芯和半導體參展DesignCon2021大會,發布高速仿真EDA 2021版本
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2022年6月**日,中國上海訊——國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首...
芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
“在11月結束的SAFE2021論壇上,全球第二大晶圓廠三星半導體正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中...
? ? 時間 2023年4月12日 地點 南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳 會議概要 電子設計自動化(EDA)是集成電路產業鏈中最上游、最基礎的關鍵技術,...
在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上,全球第二大晶圓廠...
2022年12月19日,第二屆東莞工業軟件創新應用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導體科技(上海)有限公司在大賽上脫穎而出,與立訊精密工業股份有限公...
芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,這是國內首款基于仿真驅動設...
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板...
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區 ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP汽車...
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