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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業,提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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電子元器件與技術大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會,匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統科學、技術和教育領域的佼佼者,進行合作與技術交流。ECTC ...
芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下,通過定...
IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導體受邀將連續第九年參加I...
“ 在過去的一個月里,雖然疫情肆虐,但擋不住我們的技術團隊依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解決方案,領域涉及了3DIC先進封裝和高速測試等。我們...
12月19日,“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融合發展,由上海市集成電路行業協會...
第六屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
根據《上海市優質中小企業梯度培育管理實施細則》(滬經信規范〔2022〕8號),經上海市經濟和信息化委員會專家評審和綜合評估,芯和半導體科技(上海)股份有...
芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上,正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D...
2023-03-10 標簽:芯和半導體 991 0
芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講
時間: 7月19日 地點: 上海,富悅大酒店 芯和半導體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...
芯和發布高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集
? 2023年7月11日,中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了...
2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊,芯和半導體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯合仿...
國產EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地
隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術被業界寄予厚望,已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節省、加速上市等...
12月13日,芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...
芯和半導體多項技術演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023
作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一,芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站(SFF ...
芯和IPD濾波器累計出貨量超10億 兆易創新提供車規級存儲方案
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice 近日宣布,旗下全國產化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過AEC-Q1...
芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus,并升級高 速數字解決方案
? 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了 針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本...
在科技創新的浪潮中,中國的半導體行業再次取得了令人矚目的成績。6月24日,備受矚目的2023年度國家科學技術獎在北京揭曉,芯和半導體與上海交通大學、中國...
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