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芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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芯和半導體資訊

國內EDA領導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資

芯和半導體科技（上海）有限公司近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。

2021-01-12 標簽：濾波器 EDA 5G 741 0

連續第十年參加IMS國際微波研討會芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射...

2023-06-15 標簽：半導體 IPD 芯和半導體 732 0

DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封...

2024-02-02 標簽：芯和半導體 730 0

芯和半導體正式發布EDA2024軟件集

芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射...

2024-09-27 標簽：eda 芯和半導體先進封裝 723 0

芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎

由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統...

2023-03-31 標簽：IC eda 芯和半導體 705 0

芯和半導體喜獲2022年度中國IC設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”

國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半...

2022-08-18 標簽：IC設計 eda 芯和半導體 680 0

芯和半導體連續第八年赴美參加全球設計自動化大會

芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會，并將在會上發布EDA 2023版本軟件集。...

2023-07-05 標簽：嵌入式系統 dac eda 654 0

Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導...

2022-09-21 標簽：封裝 eda chiplet 652 0

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI...

2023-07-11 標簽：電源 dac 數字信號 640 0

芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”

時間2022年10月9-12日地點圣何塞，美國 ? 活動簡介芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...

2022-10-09 標簽：封裝 eda chiplet 628 0

芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器...

2024-08-01 標簽：內存電子封裝芯和半導體 620 0

芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源：芯和半導體芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI...

2024-02-18 標簽：eda 芯和半導體 603 0

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業...

2024-03-14 標簽：S參數電磁場 EDA軟件 599 0

芯和半導體參加《集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇》

? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標簽：集成電路封裝 eda 597 0

芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇

芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...

2024-11-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 547 0

芯和半導體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 標簽：集成電路 eda 芯和半導體 540 0

芯和半導體參展《2022世界集成電路大會》并發表專題演講

時間2022年11月17-19日地點合肥，濱湖國際會展中心展位號E1-064I 活動簡介芯和半導體將于明日（11月17-19日）參加在安徽合肥舉辦的2...

2022-11-16 標簽：集成電路芯和半導體 530 0

芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進...

2024-02-04 標簽：電子系統 eda 芯和半導體 507 0

清華大學創新領軍工程博士團隊調研芯和半導體

近日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上海總部參觀調研。

2024-12-04 標簽：eda chiplet 芯和半導體 467 0

芯和半導體九月最新消息匯總預覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

2022-09-28 標簽：IC設計 eda chiplet 425 0

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熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業中越來越被重視，成為產品研發中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。
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　　LED開關電源中應用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應用，GTR驅動困難，開關頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。
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