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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業,提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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GF中國技術大會 時間:9月17日 地點:在線 GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術大會...
芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
芯和半導體參展DesignCon2021大會,發布高速仿真EDA 2021版本
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
微軟大中華區全渠道事業部技術總監王盛麟表示:“芯和半導體利用其自主知識產權的電磁算法技術,為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統的EDA仿真解決方案。
芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說:“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證,將為我們共同的客戶在創建模...
芯和半導體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下,快速縮小與國際領先EDA的差距,為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速。
過去一年,基于上海張江這塊集成電路產業的熱土,在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下,芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距,為國內外新一代高速高...
據麥姆斯咨詢報道,中國EDA及IPD濾波器行業領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)近日正式宣布,其已完成超億元人民幣的B輪融...
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