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標(biāo)簽 > 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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芯和半導(dǎo)體科技公布EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法與裝置
此項創(chuàng)新涵蓋了EDA模型數(shù)據(jù)單位切換的全過程,具體包括:首先,獲得EDA模型的最初和當(dāng)前數(shù)據(jù)單位;其次,根據(jù)上述兩個數(shù)值計算出全局轉(zhuǎn)換因子;再者,識別數(shù)...
2024-03-25 標(biāo)簽:eda模型芯和半導(dǎo)體 405 0
芯和半導(dǎo)體將于國際集成電路展EDA論壇發(fā)表3DIC演講
? 時間2022年8月16日地點南京國際博覽中心2號館 活動簡介 2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2022) 將于明日(8月16-17日)在...
2022-08-16 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 383 0
芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
2023 年7月11日,中國上海訊 ——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上,正式發(fā)布了高...
2023-07-11 標(biāo)簽:芯和半導(dǎo)體 321 0
芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇
作為電子制造行業(yè)口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先...
2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測芯和半導(dǎo)體 304 0
近日,第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,由開幕式、高峰...
芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon專...
2024-11-01 標(biāo)簽:集成電路芯和半導(dǎo)體先進封裝 269 0
“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè),創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂,共同開啟下一段激動人心的新征程。
2025-01-02 標(biāo)簽:集成電路AI芯和半導(dǎo)體 210 0
芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業(yè)
2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦,旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據(jù)T/SSIA 0001-...
2025-01-06 標(biāo)簽:軟件eda芯和半導(dǎo)體 157 0
隨著AI、5G、IoT、云計算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進。然而,要匹配AI大模型算力增長的驚人需求,傳統(tǒng)的...
2024-12-24 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 153 0
芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加Design...
2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而來,萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。
2025-01-02 標(biāo)簽:eda人工智能芯和半導(dǎo)體 121 0
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