8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格上漲5-10%

以賽亞調(diào)研指出，截至3月，8英寸晶圓代工價(jià)格已經(jīng)上漲5-10%，臺(tái)積電又計(jì)劃提高代工價(jià)格，有可能帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格上漲到第三季度，面板廠商、終端廠商將面臨...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片代工 2486 0

對(duì)芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了強(qiáng)調(diào)與全球代工業(yè)之間加強(qiáng)合作之外，英特尓要重操代工業(yè)，成立獨(dú)立的芯片代工事業(yè)部，引起業(yè)界極大反響。

2021-03-31 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片代工 1930 0

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)廠商需增資 23% 以購(gòu)置新設(shè)備

全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已持續(xù)多月，芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域，在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下，影...

2021-03-19 標(biāo)簽：芯片代工28nm工藝 5773 0

臺(tái)積電將在6月8日召開(kāi)2021年度股東大會(huì)

2月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將進(jìn)行董事會(huì)的選舉，目前召開(kāi)股東大會(huì)選舉新一屆董事的時(shí)間也已經(jīng)確定。

2021-02-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 1444 0

臺(tái)積電去年的資本支出超過(guò)180億美元 超出預(yù)期

2月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了455.05億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)?..

2021-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工5nm 2207 0

媒體稱臺(tái)積電已同意給予汽車客戶訂單優(yōu)先權(quán)

2 月 19 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，多家廠商已對(duì)生...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工汽車芯片 1257 0

消息稱：AMD不太可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉(zhuǎn)交三星

2月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前曾有猜測(cè)，在長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電無(wú)法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應(yīng)商AMD，可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉(zhuǎn)...

2021-02-04 標(biāo)簽：amd三星電子芯片代工 1984 0

芯片代工商世界先進(jìn)宣布將增加2021年度的資本支出

2月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，在全球汽車芯片供應(yīng)緊張的背景下，芯片代工商面臨的壓力就會(huì)更大，他們也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，需要更多的投資。

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片代工世界先進(jìn) 1572 0

臺(tái)積電、聯(lián)華電子等芯片代工商傾向于優(yōu)先考慮長(zhǎng)期客戶訂單

2 月 1 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已開(kāi)始出現(xiàn)，最初是 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了 12 英寸晶圓。...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 1646 0

芯片代工商正尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能

1月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商都受到了影響，產(chǎn)能緊張的芯片代工商...

2021-01-29 標(biāo)簽：三星電子芯片代工汽車芯片 2030 0

全球汽車芯片短缺,芯片代工商也在為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能

1月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調(diào)整生產(chǎn)。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片代工汽車芯片 1893 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士：芯片代工商開(kāi)始片擴(kuò)大產(chǎn)能，增加產(chǎn)能最快三季度才會(huì)有產(chǎn)出

1月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調(diào)整生產(chǎn)。 ? 全球性的汽車芯片短缺，...

2021-01-26 標(biāo)簽：產(chǎn)能芯片代工產(chǎn)業(yè)鏈 2152 0

芯片代工商考慮提高汽車芯片的代工價(jià)格，可能與零部件方面價(jià)格策略有關(guān)

1 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等汽車大廠都受到了影響情況下，傳出了臺(tái)積電、...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片芯片代工汽車零部件 1801 0

基辛格:7nm有望在2023年大部分產(chǎn)品自產(chǎn)

1月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片巨頭英特爾，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四美國(guó)股市收盤前幾分鐘，發(fā)布了2020年第四季度的財(cái)報(bào)，隨后舉行了財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議。

2021-01-22 標(biāo)簽：英特爾芯片代工7nm 1315 0

5G手機(jī)推動(dòng)下,帶動(dòng)了芯片代工的需求

1月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)設(shè)備需求增加，5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量推出的推動(dòng)下，各大芯片供應(yīng)商對(duì)芯片代工也有了更大的需求...

2021-01-20 標(biāo)簽：晶圓芯片代工5G 1336 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)一季度的營(yíng)收仍將繼續(xù)增加

1月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在制程工藝行業(yè)領(lǐng)先的推動(dòng)下，臺(tái)積電獲得了大量的芯片代工訂單，他們的營(yíng)收也不斷創(chuàng)下新高，去年四季度的營(yíng)收就達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 1372 0

芯片代工商可預(yù)見(jiàn)的汽車芯片訂單,可排到今年底

1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 1839 0

環(huán)球晶圓已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽(yáng)能晶圓及晶棒。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片代工 2354 0