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芯片制程

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芯片制程資訊

中國FPGA市場競爭格局分析

從需求側(cè)看：中國 FPGA 市場目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主，中低端市場空間更為廣闊。

2024-03-21 標(biāo)簽：amd Xilinx 芯片制程 1215 0

英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商，2023年半導(dǎo)體行業(yè)營收展望

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出，三星電子半導(dǎo)體部門2023年預(yù)估營收由2022年的7，020億美元銳減至4，340億美元，降幅高...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制程 955 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢詳細(xì)報(bào)告

2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM NAND 閃存芯片 1906 0

中國臺灣啟動2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃總金額20億新臺幣

臺灣相關(guān)部門介紹，其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 808 0

臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時(shí)開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片制造 960 0

硅光芯片從幕后走向臺前，制造良率仍是最大問題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時(shí)代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾臺積電硅晶圓 1507 0

芯片制程的發(fā)展：從毫米到納米，人類智慧的結(jié)晶

在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米通信設(shè)備芯片制程 6278 0

電子行業(yè)專題分析報(bào)告：大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1187 0

中芯國際下架14nm工藝的原因中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際，作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：中芯國際臺積電光刻機(jī) 1.9萬 0

5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)低時(shí)延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標(biāo)簽：5G 芯片制程 4nm 500 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個(gè)別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制程 831 0

Intel制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)概覽

Intel近幾年對于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 In...

2023-03-15 標(biāo)簽：集成電路英特爾芯片制程 1229 0

芯片制程到3nm后如何突破良率難題？

（文/程文智）三星電子今年7月25日在韓國京畿道華城園區(qū)V1生產(chǎn)線（EUV專用）為采用了新一代全環(huán)繞柵極（Gate All Around，簡稱GAA）晶...

2022-11-30 標(biāo)簽：芯片制程 3416 0

芯片制程技術(shù)從3nm走向了2nm

IBM于紐約時(shí)間5月6日在其官網(wǎng)宣布制造出世界上第一顆2nm芯片，揭開了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面的突破。

2022-06-27 標(biāo)簽：IBM 芯片制程 2nm 2333 0

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問題

GAA結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解，近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片，良率僅在10%~20%之間。而臺積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片制程 4nm 2239 0

臺積電3nm工藝與三星3nm工藝,誰能勝出

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)4月14日下午2點(diǎn)，臺積電2022年第一季度法說會正式召開。受益于芯片漲價(jià)效益，加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量，臺積電...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電芯片制程三星 3172 0

3nm后，光罩何去何從？

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察因?yàn)楦咝阅苄酒男枨螅酒圃旃に囈恢币呀?jīng)在摩爾定律的指導(dǎo)下，推到了3納米，隨之而來的是各種制造挑戰(zhàn)。在semiengineeri...

2022-02-07 標(biāo)簽：光罩市場芯片制程 1102 0

從代工廠看先進(jìn)制程

來源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家...

2022-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制程 1078 0

晶體管的3、2、1納米制程中誰將勝出，有何發(fā)展趨勢

來源：旺材芯片隨著5G、人工智能、元宇宙等新興科技產(chǎn)業(yè)快速崛起，發(fā)展低功耗、小尺寸、異質(zhì)整合及超高運(yùn)算速度的芯片架構(gòu)技術(shù)，已成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)者最重...

2022-01-24 標(biāo)簽：晶體管芯片制程 1499 0

晶體管的納米競賽

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察這十年的技術(shù)追求可能只是打破摩爾定律，公司當(dāng)然正在努力爭取在它的前排座位上占據(jù)一席之地。摩爾定律認(rèn)為硅芯片上的最大晶體管數(shù)量將每兩...

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片芯片制程 507 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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