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標(biāo)簽 > 芯片晶圓
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將硅錠切成1mm左右一片片的wafer(晶圓)。晶圓尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圓,光刻的時(shí)候直接刻整個(gè)圓,然后切下來好多小芯片。
芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法
芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過程中常用的材料。它具有高熔點(diǎn)、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性,因此在芯片...
因此濺射法在超大規(guī)模集成電路制造中已基本取代蒸發(fā)法;但是在分立器件(二極管、三極管等)及要求不高的中小規(guī)模集成電路中蒸發(fā)還是被廣泛應(yīng)用。比如LED、LD...
據(jù)披露,該項(xiàng)目的總占地面積30畝,一期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5000片/月的生產(chǎn)能力,二期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12...
2021-04-06 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈芯片晶圓賽微電子 2273 0
Intel在以色列這個(gè)國家有很多工廠,其中就包括 兩個(gè)芯片生產(chǎn)工廠,我們將共同前往領(lǐng)略一下Intel Fab18工廠的奇幻旅程。Fab18坐落在以色...
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