“在“算力時(shí)代”，數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)價(jià)值凸顯，從數(shù)據(jù)的產(chǎn)生到數(shù)據(jù)的傳輸、再到計(jì)算、處理，都離不開(kāi)計(jì)算芯片，影響著計(jì)算芯片的芯片...

2023-11-25 標(biāo)簽：芯片嵌入式芯片架構(gòu) 3659 0

ARM時(shí)代與危機(jī)

傳感器技術(shù)編輯整理在美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)體清單之后，不只是美國(guó)公司不能向華為出口芯片及軟件等產(chǎn)品，美國(guó)之外

2019-08-09 標(biāo)簽：ARM 芯片架構(gòu) 2932 0

燦芯半導(dǎo)體期待與您相約GSIE 2022 相聚重慶

第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：GSIE）將于2022年6月29日-7月1日在重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)會(huì)展城）舉行。歡迎大家蒞臨燦芯半導(dǎo)體展位交...

2022-06-28 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)燦芯半導(dǎo)體 2363 0

ARM欲停止授權(quán)，華為高管表示：有備胎方案

近期，美國(guó)修改了產(chǎn)品使用規(guī)定，進(jìn)一步限制了華為的芯片供應(yīng)，美國(guó)還成立了關(guān)于5G的聯(lián)盟，希望通過(guò)這個(gè)技術(shù)聯(lián)盟來(lái)打擊華為的5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)。最近，就連英國(guó)的AR...

2020-06-15 標(biāo)簽：arm 華為芯片架構(gòu) 2286 0

從云廠商升級(jí)數(shù)據(jù)服務(wù)商這個(gè)期間阿里云2.0帶來(lái)了哪些變化？

去年，阿里云宣布升級(jí)至2.0時(shí)代，這是成立十二年以來(lái)阿里云最重要的一次升級(jí)。阿里云舉辦了升級(jí)至2.0之后的第一場(chǎng)大活動(dòng)——“2021阿里云峰會(huì)”。因...

2021-05-31 標(biāo)簽：arm 存儲(chǔ)芯片架構(gòu) 1994 0

新芯片架構(gòu)瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)和視覺(jué)處理

深度學(xué)習(xí)本質(zhì)上是以一組算法為基礎(chǔ)，透過(guò)具有多個(gè)處理層、由線性與非線性交易組成的深度繪圖，嘗試在數(shù)據(jù)中建模高層級(jí)抽象。ThinCI架構(gòu)的獨(dú)特之處似乎就在于...

2016-11-03 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)視覺(jué)處理深度學(xué)習(xí) 1884 0

華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021智能硬件開(kāi)發(fā)—設(shè)備仿真器的驗(yàn)證流程

2021年10月22日~24日，華為將在中國(guó)松山湖舉行2021華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)，聚焦鴻蒙系統(tǒng)、智能家居、智慧辦公、HMS Core 等熱門(mén)話題，與華為專家...

2021-10-23 標(biāo)簽：arm 芯片架構(gòu) 1839 0

ai芯片技術(shù)架構(gòu)有哪些

ai芯片技術(shù)可以分為不同的體系架構(gòu)。下面將對(duì)ai芯片技術(shù)架構(gòu)做詳細(xì)介紹。首先，ai芯片技術(shù)架構(gòu)可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應(yīng)用中...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)AI芯片 1627 0

華為的下一個(gè)“卡脖子”難題, 與這場(chǎng)芯片巨頭之爭(zhēng)緊密相關(guān)

回顧芯片架構(gòu)的各種路線之爭(zhēng)，可見(jiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎正醞釀著一場(chǎng)開(kāi)源新趨勢(shì)。ARM崛起的根本原因是RISC架構(gòu)更適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，而ARM架構(gòu)授權(quán)...

2023-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)華為芯片架構(gòu) 1490 0

TRACE32調(diào)試工具已全面支持芯馳科技全系列車規(guī)芯片

具備四十多年的微處理器/嵌入式系統(tǒng)調(diào)試開(kāi)發(fā)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，可支持包括Arm、RISC-V、諸多DSP等100多種芯片架構(gòu)、超過(guò)5000種芯片的調(diào)試。在車規(guī)應(yīng)用...

2022-11-02 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)芯馳科技車規(guī)芯片 1378 0

深入解讀Grace CPU芯片架構(gòu)

NVIDIA Grace CPU 超級(jí)芯片是使用兩個(gè)通過(guò) NVLink-C2C 連接的 Grace CPU 構(gòu)建的。該超級(jí)芯片建立在現(xiàn)有 Arm 生態(tài)系...

2023-02-02 標(biāo)簽：處理器 cpu NVIDIA 1289 0

英偉達(dá)江郎才盡，下一代芯片架構(gòu)變化只是封裝

Blackwell架構(gòu)將采用COPA-GPU設(shè)計(jì)。很多人認(rèn)為COPA-GPU就是Chiplet，不過(guò)COPA-GPU不是嚴(yán)格意義上的Chiplet，眾所...

2023-09-28 標(biāo)簽：gpu 芯片架構(gòu)英偉達(dá) 1204 0

手把手教你如何借助芯片設(shè)計(jì)制備高性能芯片

近期，我們推出的面向半導(dǎo)體芯片仿真設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí)的免費(fèi)課程，得到了大家的廣泛關(guān)注。疫情阻斷了人們見(jiàn)面，但隔離病毒不會(huì)隔離愛(ài)，更不會(huì)隔離我們求學(xué)的腳步。我們...

2020-04-07 標(biāo)簽：led 芯片設(shè)計(jì)芯片架構(gòu) 979 0

芯片架構(gòu)的江湖往事

兩位專家在半導(dǎo)體IP和RISC-V領(lǐng)域擁有非常豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。鑒于此，MIPS首席執(zhí)行官Sameer Wasson表示：“我對(duì)他們幫助公司推動(dòng)IP創(chuàng)新和...

2024-01-23 標(biāo)簽：微處理器芯片架構(gòu)RISC-V 704 0

未來(lái)，所有芯片公司都需要進(jìn)化成互聯(lián)網(wǎng)公司

未來(lái)，芯片公司僅僅把自己變成軟件公司還不夠，需要進(jìn)一步的自我革新，從軟件公司變成互聯(lián)網(wǎng)公司，比客戶更懂客戶：能夠深層次理解用戶的需求和痛點(diǎn)，能夠提供顯著...

2022-11-14 標(biāo)簽：處理器芯片互聯(lián)網(wǎng) 605 0

IDF:英特爾CEO歐德寧描繪新節(jié)能型芯片架構(gòu)

8月24日消息，在今天于美國(guó)舊金山舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(即IDF)上，...

2006-03-13 標(biāo)簽：芯片架構(gòu) 554 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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