芯片常見測試手段：CP測試和FT測試

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...

2023-02-23 標(biāo)簽：示波器芯片測試 3.3萬 0

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。

2016-06-18 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體廠商 1.5萬 0

為什么要進行芯片測試？芯片測試都一般包含哪些測試類型？

考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片測試 7553 0

半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備有哪些 芯片封測工藝流程

芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預(yù)期路徑流...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路恒流 6899 0

什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 4718 0

集成電路芯片種類、作用及測試流程

集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件，上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片測試 3099 0

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測試芯片測試 7594 0

NI模塊化儀器助力芯片測試 主流封測大廠已導(dǎo)入

日前，在SEMICON China 2019展期間，NI重點展示了其在半導(dǎo)體芯片和制造方面的測試方案，包括電源管理、5G射頻以及量產(chǎn)半導(dǎo)體?測試系統(tǒng)(S...

2019-03-28 標(biāo)簽：模塊化儀器NI芯片測試 6666 0

芯片測試座的三大作用 電子產(chǎn)品老化測試的意義

芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點。簡單點描述就是一個連接導(dǎo)通的插座;

2022-05-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片測試老化測試 4614 0

芯片測試內(nèi)容及其檢測方法解析

芯片檢測是芯片設(shè)計、生產(chǎn)、制造成過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測芯片的質(zhì)量、性能、功能等，以滿足設(shè)計要求和市場需求，確保芯片可以長期穩(wěn)定運行。芯片測試內(nèi)容眾多，檢...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片測試 3947 0

芯片測試的類型與發(fā)展趨勢分析

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往...

2022-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片測試 3362 0