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標簽 > 芯片測試
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封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設計企業提供的測試工具,對...
一直以來,芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內芯片行業的整體情況,傳統一體化封裝測試企業無法滿足當下的需求。傳統一體化封測企業的測試業務往...
芯片測試技術服務商廣東利揚芯片測試股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元 幣種...
芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網絡的開、短路情況,具有操作簡單、故障定位準確,快捷迅速等特點。簡單點描述就是一個連接導通的插座;
芯片測試技術服務商廣東利揚芯片測試股份有限公司發布2021年報,具體內容如下。 近三年主要會計數據和財務指標 (一) 主要會計數據 單位:元 幣種:人民...
日前,廣東利揚芯片測試股份有限公司關于向特定對象發行股票申請獲得中國證券監督管理委員會同意注冊批復;利揚芯片發布了正式公告。 廣東利揚芯片測試股份有限公...
Ivan將帶來他近三十年的芯片ATE測試技術管理經驗和先進運營管理方法學,為摩爾精英測試服務業務帶來增長新動能。
在芯片設計,流片,制造,封裝,測試等一系列過程中,每個環節都不允許出現任何的差錯或失誤,否則將導致研發成本的提高,質量的下降,并延誤產品的上市時間,從而...
日前,在SEMICON China 2019展期間,NI重點展示了其在半導體芯片和制造方面的測試方案,包括電源管理、5G射頻以及量產半導體?測試系統(S...
是德科技出席首屆“全球5G 大會”并展示最新5G創新與合作成果
是德科技全球副總裁兼無線測試業務總經理Satish Dhanasekaran先生表示:“過去的三年里,我們與全球的5G協會和研究機構建立了廣泛的合作關系...
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