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標簽 > 芯片測試
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測試過程是否有誤？制造過程是否存在缺陷？設計是否存在偏差？用戶提出的設計需求是否存在矛盾？ 隨著芯片設計的發展，芯片內部的集成度越來越高，芯片測試...
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對...
日前，在SEMICON China 2019展期間，NI重點展示了其在半導體芯片和制造方面的測試方案，包括電源管理、5G射頻以及量產半導體?測試系統(S...
電子發燒友網報道（文/黃山明）作為電子設備中的重要組成部分，開關電源主要用于將輸入電源轉換為電子設備所需的電壓和電流。其特點在于高效率、小型化、穩定性強...
芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準確，快捷迅速等特點。簡單點描述就是一個連接導通的插座;
芯片檢測是芯片設計、生產、制造成過程中的關鍵環節，檢測芯片的質量、性能、功能等，以滿足設計要求和市場需求，確保芯片可以長期穩定運行。芯片測試內容眾多，檢...
一直以來，芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內芯片行業的整體情況，傳統一體化封裝測試企業無法滿足當下的需求。傳統一體化封測企業的測試業務往...
近年來對芯片的高速數據處理的要求，使得許多芯片內部都已經搭載了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的測試變得非常的困難。對這類高速IF芯...
芯片從設計到成品有幾個重要環節，分別是設計->流片->封裝->測試，但芯片成本構成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，...
在芯片設計，流片，制造，封裝，測試等一系列過程中，每個環節都不允許出現任何的差錯或失誤，否則將導致研發成本的提高，質量的下降，并延誤產品的上市時間，從而...
電壓檢測芯片是一種常見的集成電路芯片，用來監測電路中的電壓變化，防止電路受到過電壓和欠電壓的損壞。電源電壓檢測芯片被廣泛應用于各種電子設備中，比如手機、...
利用EDA工具提高系統級芯片測試的效率 高度復雜的SoC設計正面臨著高可靠性、高質量、低成本以及更短的產品上市周期等日益嚴峻的挑戰。可測性設計通過提高電路的
2009-12-30 標簽：芯片測試 2105 0
在芯片開發中，操作系統（OS）是一個核心組件，它負責管理硬件資源，提供API和服務，使應用程序能夠運行。為確保操作系統的質量和性能，需要進行一系列測試和驗證。
在納米設計時代，可制造性設計（DFM）方法在提高良率方面中已經占據了中心地位。為了實現更高的良率，人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了...
電學測試是芯片測試的一個重要環節，用來描述和評估芯片的電性能、穩定性和可靠性。芯片電學測試包括直流參數測試、交流參數測試和高速數字信號性能測試等。
Ivan將帶來他近三十年的芯片ATE測試技術管理經驗和先進運營管理方法學，為摩爾精英測試服務業務帶來增長新動能。
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