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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
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Valens VS6320芯片組得到多家行業(yè)領(lǐng)先制造商采用
6月12日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡稱Valens)宣布,其創(chuàng)新的VS6...
深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計(jì),2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計(jì)2030年達(dá)到278...
2024-06-18 標(biāo)簽:芯片組深度學(xué)習(xí) 323 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時(shí)支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
Valens收購Acroname,加強(qiáng)其為工業(yè)市場提供的創(chuàng)新USB產(chǎn)品
6月3日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor (紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens) 宣布收購專注于高級自...
ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組,適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
隨著USB-C電源傳輸(PD)充電技術(shù)的日益普及,整個(gè)消費(fèi)市場對兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今,用戶需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)緊湊的適配器。英飛凌科技推...
2024-06-02 標(biāo)簽:芯片組反激式轉(zhuǎn)換器ZVS 575 0
三星Galaxy M35上線谷歌Play Console,預(yù)估電池續(xù)航力更強(qiáng)
5月15日消息,三星Galaxy M35智能機(jī)近期在Google Play Console平臺亮相,從披露的圖片看,其背部搭載三顆攝像頭,正面為自拍攝像...
優(yōu)迅股份獲評2024制造業(yè)單項(xiàng)冠軍,引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)是指在特定細(xì)分領(lǐng)域長期專注、具備國際先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)或工藝水平,且單項(xiàng)產(chǎn)品市場份額居全球前列的企業(yè)。
龍迅2023年財(cái)報(bào):營收、凈利潤雙增長,聚焦車載SerDes芯片組
此外,龍迅在汽車電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位日益凸顯,目前已經(jīng)成功將兼容性穩(wěn)定的高清視頻橋接芯片應(yīng)用于車載抬頭顯示系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等不同領(lǐng)域。
2024-03-30 標(biāo)簽:汽車電子芯片組信息娛樂系統(tǒng) 625 0
小米新機(jī)3C認(rèn)證通過,搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術(shù)
此外,多位數(shù)字博主指出,本次發(fā)布的新款手機(jī)隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版,將采用驍龍8s Gen 3芯片...
三星Galaxy M55 5G手機(jī)亮相Google Play Console,搭載高通驍龍
文件詳細(xì)介紹了該手機(jī)所使用的QTI SM7450芯片組,即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器,包括四個(gè)2.4GHz主頻的K...
vivo新品發(fā)布會宣布兩款新品:vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相
針對首次亮相的vivoPad3 Pro,賈凈東依次介紹了其搭載的Emerald Lake K9300 芯片組、分辨率高達(dá) 3.1K 的 13 英寸護(hù)眼大...
3月14日消息,在“Connected America 2024”會議上,AT&T高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)首席技術(shù)官Yigal Elbaz討論了Open...
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到,借助FOWLP技術(shù),有助于增強(qiáng)芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時(shí)提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉,三星...
據(jù) IT之家先前報(bào)告,Galaxy A55 已獲得入網(wǎng)許可證與 3C 認(rèn)證,預(yù)計(jì)發(fā)售標(biāo)配 3 款新色(Awesome Iceblue、Awesome L...
三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗,良品率為零
在此之前,IT之家有過相關(guān)報(bào)道介紹,Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu),同時(shí)引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 240...
高通與微軟將聯(lián)手打造Windows AI設(shè)備
Amon在會議中指出,公司正與微軟緊密協(xié)作,以滿足新一代Windows操作系統(tǒng)中眾多AI功能需求,全新設(shè)計(jì)的芯片組也已在籌備之中。
2024-02-02 標(biāo)簽:高通操作系統(tǒng)芯片組 579 0
Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組,帶來超強(qiáng)單核性能
據(jù)悉,分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示,Arm的下一代Cortex-XCPU(超級大核)命名為Blackha...
MediaTek攜手Wi-Fi聯(lián)盟,推動(dòng)Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的廣泛應(yīng)用
對此,Wi-Fi聯(lián)盟的總裁兼首席執(zhí)行官 Kevin Robinson表示:“過去二十年來,MediaTek與Wi-Fi聯(lián)盟攜手合作,成功地將互通性優(yōu)異、...
Valens聯(lián)手英特爾代工服務(wù),運(yùn)用前沿工藝制造MIPI A-PHY芯片組
身為首家為車載高速傳感器連接領(lǐng)域定立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI A-PHY制定者,自2020年問世以來,該標(biāo)準(zhǔn)成功凝聚眾多新興企業(yè)組成生態(tài)圈。Valens作為該...
南京英科迪微電子科技融資近億元,加速M(fèi)ini LED背光系統(tǒng)研發(fā)
籌到資金的英科迪微電打算加大研發(fā)力度,專注于發(fā)展Mini LED背光系統(tǒng)等新型中大尺寸顯示系統(tǒng)所需的顯示控制芯片及其綜合解決方案,同時(shí)也將涉足車載顯示領(lǐng)域。
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