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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
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理想自研芯片新進(jìn)展:AI推理芯片是關(guān)鍵,團(tuán)隊(duì)總規(guī)模已超160人
理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”,該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計、驗(yàn)證等部門,芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報告,級別...
Valens上季度營收1420萬美元,毛利率58.9%,凈虧損1250美元
“Valens在數(shù)十億美元規(guī)模的新興汽車市場上占據(jù)著確保占有率的有利位置。我們的芯片組被設(shè)計成可以在現(xiàn)在和未來的車輛中靈活地連接越來越多的傳感器和信息娛...
2023-11-10 標(biāo)簽:傳感器芯片組信息娛樂系統(tǒng) 500 0
AMD:移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)
Chiplet設(shè)計現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越,而芯片組設(shè)計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。
芯耀輝:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國內(nèi)芯片廠商現(xiàn)階段訴求
Chiplet實(shí)際上是一種硅片級別的IP復(fù)用,將不同功能的IP模塊集成,再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣...
Marvell創(chuàng)始人斥資20億美元在新加坡設(shè)立芯片代工廠
Silicon Box將重點(diǎn)放在將沙粒大小的小芯片組裝成高級包裝上。這是一種將小型半導(dǎo)體包裝成一個處理器的經(jīng)濟(jì)高效的方式,它可以為從數(shù)據(jù)中心到家電產(chǎn)品的...
三星移動AP市場份額下降,聯(lián)發(fā)科正在加速擴(kuò)大市場份額
為中國中低價智能手機(jī)提供廉價芯片組,提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”,正式進(jìn)軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年1...
2023-07-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科芯片組 664 0
芯片就是集成電路,采用先進(jìn)技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上,從而縮減體積,并且能夠完成大量計算,由此可見,芯片的技術(shù)決...
p-on-n結(jié)構(gòu)中波碲鎘汞焦平面器件通過光刻、離子注入、鈍化、刻蝕、金屬沉積、倒裝互連等工藝制備而成,單元器件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。其工藝流程簡述如下:...
MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構(gòu)的PURE DRIVE?芯片組
對于云服務(wù)供應(yīng)商來說,在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署400G PAM-4連接會導(dǎo)致整體功耗大幅增加,其部分原因是為了維護(hù)整個鏈路中每一跳的信號完整性,而經(jīng)常使用PA...
研華AIW-343 LTE模塊提供更快的傳輸速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲
研華近期發(fā)布AIW-300系列的最新成員AIW-343。研華工業(yè)無線(AIW)的4G LTE Cat 4無線模塊專為要求普適連接、動態(tài)移動和極端安全的A...
該芯片集成了 DSRC 無線電,同時允許車輛的遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)處理蜂窩,這解決了一些非常實(shí)際的駕駛問題,使我們更接近完全自動駕駛汽車所需的通信系統(tǒng)類型。...
芯片組專用 IPD 簡化了下一代無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)
對于下一代低成本、電池供電的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,設(shè)計目標(biāo)是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號范圍和穩(wěn)定性,同時降低功耗。因此,領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來...
2022-07-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無線芯片組 1494 0
通過檢測圖形被投射到另一物體上的扭曲和變形,再經(jīng)過圖像處理和三角剖分算法將這些扭曲和變形轉(zhuǎn)換為3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)。視覺能力與點(diǎn)云生成的精確與否直接相關(guān)。
HiperLCS-5芯片組滿足安全法規(guī)所需冗余引腳
HiperPFS-5系列功率因素校正(PFC) IC集成了一個750V PowiGaN氮化鎵開關(guān)。新IC的效率高達(dá)98.3%,在無需散熱片的情況下可提供...
Semtech發(fā)布全新LoRa Edge LR1120芯片組
2022 年4月21日,全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商 Semtech Corporation(納斯達(dá)克代碼:SMTC),宣布...
2022-04-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片組Semtech 2543 0
谷歌Pixel 6a現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站
近日,谷歌有一款中端手機(jī)谷歌Pixel 6a現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,并且頁面上不只顯示該設(shè)備的性能測試結(jié)果,目前這款中端安卓手機(jī)在單核和多核性能...
2022年4月11日,移柯通信技術(shù)股份有限公司攜手翱捷科技正式發(fā)布:基于全新翱捷科技1606芯片組的LTE Cat1模組全家桶:L511,L505,L503。
2022-04-11 標(biāo)簽:芯片組模組物聯(lián)網(wǎng)模組 1.1萬 0
整流橋品種多:有扁形、圓形、方形、板凳形(分直插與貼片)等,有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。最大整流電流從0.5A到100A,最高反向峰值電壓從50V到1600V。
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