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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
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最新的泄漏來自Roland Quandt,他在Twitter上發(fā)布了所有顏色選項(xiàng)中的整個(gè)Galaxy S21系列產(chǎn)品。先前的泄漏已顯示出Galaxy S...
三星宣布將在今年切換到基于先進(jìn)的EUV工藝的5nm芯片
直到去年,三星還在為其Exynos芯片組使用其定制的Mongoose內(nèi)核。雖然它們是非常好的芯片,但之前的旗艦產(chǎn)品Exynos 990和Snapdrag...
Vivo 60 Pro +將配備Snapdragon 888處理器
高通公司尚未宣布驍龍875處理器。實(shí)際上,Snapdragon 888有望作為Snapdragon 875推出,但是當(dāng)它宣布使用不同名稱的處理器時(shí),它感...
巧合的是,當(dāng)時(shí)發(fā)布了Nio實(shí)時(shí)圖像的Nils Ahrensmeier表示,該設(shè)備將獲得“天空”和“ Beryl”顏色選項(xiàng)。正如您在下面看到的那樣,Edg...
2021-01-26 標(biāo)簽:摩托羅拉芯片組Snapdragon 2291 0
新的vivo S7t在設(shè)計(jì)和規(guī)格上都將與舊的vivo S7相同
此外,它將由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820 SoC供電,而不是標(biāo)準(zhǔn)vivo S7內(nèi)部的高通Snapdragon 765芯片組。除了不同的硅之外,新的...
三星正處于開發(fā)自己的移動(dòng)GPU并放入Exynos芯片組的最后階段
GPU由Nvidia的前資深人士Chien-Ping Lu從頭開始構(gòu)建,他在Nvidia時(shí)曾在PC圖形部門工作。報(bào)告稱,現(xiàn)在他正在領(lǐng)導(dǎo)三星新的GPU創(chuàng)作...
魅族16和16 Plus將進(jìn)入智能手機(jī)競賽
魅族16的型號(hào)為M882Q。尺寸為150.5 x 73.2 x 7.3mm。從圖像中可以明顯看出,顯示器將具有18:9的寬高比。背面將通過垂直對(duì)齊的雙攝...
Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機(jī)的品牌之一
目前對(duì)Realme X9規(guī)格知之甚少,但這款手機(jī)有望取代Realme X7系列。回想一下,Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOL...
Redmi K40 Pro將由Snapdragon 888 SoC提供動(dòng)力
本周宣布的Snapdragon 870 SoC是高通公司的子旗艦處理器,位于Snapdragon 888 SoC下方。該芯片組通過Snapdragon ...
2021-01-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片組Redmi 1708 0
華為發(fā)布了配備7nm AMD Ryzen 4000系列芯片組的筆記本電腦
本月,AMD推出了新的Ryzen 5000U系列式機(jī)處理器,該處理器具有強(qiáng)大的處理能力,8核,16線程和高達(dá)4.4GHz的加速頻率。根據(jù)信息,華為將在即...
蘋果在財(cái)務(wù)方面的表現(xiàn)非常出色,到2020年將一路攀升至市場創(chuàng)紀(jì)錄的估值。它如何通過使其產(chǎn)品組合適應(yīng)市場來進(jìn)一步突出其性能。作為參考,它推出了Apple ...
三星Galaxy A32在德國推出了價(jià)格實(shí)惠的5G產(chǎn)品
三星Galaxy A32 4G Geekbench列表顯示它將配備Android 11 OS和6GB RAM,但在發(fā)布時(shí)可能還會(huì)有其他選擇。主板部分提到...
EEC數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)的四款新Realme智能手機(jī)
早在2020年9月,Realme副總裁徐奇大通在中國社交網(wǎng)站微博上發(fā)布了一張圖片,戲弄了該公司的新智能手機(jī)系列。他表示,這些新產(chǎn)品將基于最新的Snapd...
2021-01-22 標(biāo)簽:芯片組數(shù)據(jù)庫realme 1722 0
聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片組
聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上,而Dimens...
2021-01-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu芯片組 2718 0
之前有傳言稱Honor將于12月推出Honor V40智能手機(jī)。但是,發(fā)布日期已推遲到1月。據(jù)推測(cè),推遲發(fā)布的主要原因是Honor希望在V40上增加對(duì)G...
Vivo謹(jǐn)慎地在印度推出了Vivo Y31智能手機(jī)
Vivo Y31的5,000mAh電池配有18W快速充電支持。該設(shè)備還具有其他功能,例如雙SIM卡支持,4G VoLTE,Wi-Fi 802.11ac,...
直到用戶將其滑出并在橫向模式下使用Astro Slide 5G為止,鍵盤都位于其下方。值得注意的是,滑出鍵盤還將使顯示器向上傾斜,從而通過其鉸鏈機(jī)制提供...
蘋果即將推出的iPad Mini 6可能具有新的設(shè)計(jì)和一些有趣的功能
他還分享了有關(guān)Apple iPad Pro(2021)的信息,現(xiàn)在分享了iPad Mini 6的最新信息,他聲稱該公司將使用顯示屏中的Touch ID指...
華為發(fā)布了其HiSilicon Kirin 9000芯片組
根據(jù)來自中國的最新信息,華為高管透露,該公司已為未來的智能手機(jī)預(yù)留了麒麟9000 SoC的很大一部分,其中包括可能于今年推出的P50系列和Mate 50系列。
LOHAS Edition由稱為Kirin 820E的新芯片組提供支持。新芯片的細(xì)節(jié)尚不清楚。該手機(jī)具有8 GB的RAM和128 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)空間。它...
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