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芯片結(jié)構(gòu)

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芯片結(jié)構(gòu)資訊

FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。

2011-09-08 標(biāo)簽：FPGA 芯片結(jié)構(gòu) 4770 0

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2024-02-27 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片結(jié)構(gòu) 1331 0

中芯國(guó)際推出封裝與芯片專利，有效抑制信號(hào)串?dāng)_

從專利概要來看，此項(xiàng)發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對(duì)，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過孔對(duì)，兩組過孔均與各自引線墊對(duì)應(yīng)連接。

2024-01-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際封裝過孔 1058 0

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