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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

文章：965個瀏覽：54878次帖子：31個

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芯片設計技術

芯片設計的主要流程

芯片設計是一個復雜的過程，需要從概念到最終產品的多個階段，涉及到不同的技術和工具。本文將介紹芯片設計的主要流程和其中涉及的技術和工具。

2023-06-03 標簽：測試封裝芯片設計 9562 0

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淺談eda芯片設計的四個難題

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一文淺析半導體后端工藝

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2023-05-11 標簽：半導體芯片設計晶圓測試 2716 0

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應用芯片設計的人工智能解決方案有何優勢？

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2023-05-03 標簽：計算機芯片設計 eda 261 0

EDA工具里的功耗是怎么計算出來的？

在當下的芯片設計中，工藝越先進，芯片規模越大，功耗就越發敏感，降低功耗的訴求越來越緊迫。

2023-04-15 標簽：芯片設計 eda 功耗 3212 0

關于半導體制造的封裝技術和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復吸取昂貴的教訓，在此基礎上不斷提高對芯片制造的認識，才能超越這個90%成品率的水平線。

2023-04-14 標簽：臺積電晶圓芯片設計 568 0

模擬IC和數字IC設計之算法仿真戰略規劃

算法是對芯片系統進行的整體戰略規劃，決定了芯片各個模塊功能定義及實現方式，指引著整個芯片設計的目標和方向。可謂，牽一發而動全身。

2023-04-26 標簽：模擬IC 無線通信芯片設計 527 0

FPGA屬于IC設計嗎　fpga驗證和ic驗證有什么不同芯片設計比fpga設計難嗎

芯片設計和FPGA設計都是非常重要的數字電路設計領域。雖然它們都是數字電路設計，但在實際設計和開發過程中，存在很多的不同之處，因此難易程度也存在差異。

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先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

2023-03-08 標簽：芯片設計封裝技術晶圓工藝 1.3萬 0

數字芯片設計流程分析之模擬IC

假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規則將其轉換為一串二進制數0和...

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芯片設計五部曲之算法仿真

算法是對芯片系統進行的整體戰略規劃，決定了芯片各個模塊功能定義及實現方式，指引著整個芯片設計的目標和方向。可謂，牽一發而動全身。

2023-03-01 標簽：IC設計算法無線通信 920 0

基于UPF的低功耗數字后端設計實訓課

帶UPF的低功耗設計流程中包括了前端VCS-NLP功能仿真，后端VC LP靜態驗證，以及在DC綜合和ICC2布局布線中低功耗單元的插入，例如level ...

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2023-02-20 標簽：計算機芯片設計硬件設計 1170 0

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