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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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這一階段可分為邏輯綜合、形式驗證、門級仿真、ATPG驗證等業務場景。 數字中端呈現單、多任務混合的特點,因為計算的輸入數據中包含門延遲信息,輸入數據變多...
PCI Express (PCIe) 6.0規范實現了64GT/s鏈路速度,還帶來了包括帶寬翻倍在內的多項重大改變,這也為SoC設計帶來了諸多新變化和挑...
在航天器運行的空間環境中,存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會穿透航天器屏蔽層,與元器件的材料相互作用產生輻射效應,引起器件性能退化或功能異...
射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠,一直被認為是芯片設計中的“華山之巔”。一方面因為射頻電路的物理形狀和周圍介質分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。
還有一些工作流樣式的應用程序包含真實硅的數字孿生,可以為其設置警報。因此,如果互連延遲大于 500 毫秒,例如,它可以觸發警報,指示軟件堆棧中某處存在問...
芯片工作過程中,由于負載發生變化,導致芯片電源網絡的供電電壓和電流發生變化,可能會出現芯片供電電壓低于timingsignoff corner的最小電壓...
2022-11-09 標簽:芯片設計 718 0
既然要優化功耗,我們先看看功耗是怎么造成的。現代大規模集成電路里面廣泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互補的晶體管。
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結構在制作 CMOS 之前完成,帶有MEMS 微結構部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
EDA就是芯片設計師的畫筆和畫板,就像操作文檔要用Word,制作圖片要用Photoshop一樣,它能高效設計、控制及管理數十億電路元件在一顆芯片里協同工作。
LBIST (Logic build-in-self test), 邏輯內建自測試。和MBIST同理,在關鍵邏輯上加上自測試電路,看看邏輯cell有沒有...
2022-08-29 標簽:芯片設計 2777 0
對于大規模的芯片設計,自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中,從而在垂直方向相連,...
DSO.ai持續引領AI設計芯片新紀元 熱啟動讓效率加倍 EDA+AI發力
來源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能...
2020年季豐電子集成電路運營工程技術研討會(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日圓滿落幕,應廣大客戶要求,現將研討會PPT按系列...
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