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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

了解數(shù)據(jù)中心市場動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵在于以太網(wǎng)解決方案。Synopsys負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理和高性能計(jì)算IP的副總裁Michael Posner說：“以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心中根...

2024-03-12 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 438 0

半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。

2024-03-11 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)電子元件 2473 0

AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中，主流的還是PAM4的設(shè)計(jì)，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1044 0

CMOS 2.0：為何CMOS技術(shù)邁入全新階段？

CMOS 是 20 世紀(jì) 60 年代構(gòu)建微處理器的技術(shù)選擇。使晶體管和互連器件變得更小，以使其更好地工作 60、70 年。但這種情況已經(jīng)開始崩潰。

2024-03-11 標(biāo)簽：CMOS 芯片設(shè)計(jì)晶體管 677 0

芯片制造時(shí)長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個(gè)芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 1971 0

ADS調(diào)用spectre網(wǎng)表仿真異常—薛定諤的NetlistInclude

ADS是支持調(diào)用spice/spectre等網(wǎng)表文件進(jìn)行仿真的，可以用NetlistInclude控件來進(jìn)行調(diào)用。

2024-03-07 標(biāo)簽：MOS管芯片設(shè)計(jì)晶體管 2333 0

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。

2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 3650 0

國產(chǎn)EDA如何？EDA設(shè)計(jì)的重要性

EDA，是指電子設(shè)計(jì)自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)的重要工具，設(shè)計(jì)時(shí)工程師會(huì)用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...

2024-02-27 標(biāo)簽：邏輯電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1425 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時(shí)起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 3385 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望

先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

2024-02-25 標(biāo)簽：sram 芯片設(shè)計(jì)TSV 1084 0

芯片設(shè)計(jì)之CDC異步電路分析(五)

結(jié)構(gòu)：同一個(gè)信號源頭，兩個(gè)同步處理器。這里提一下，有兩個(gè)CDC分析工具的參數(shù)配置：

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)CDC 2563 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標(biāo)簽：電容器 pcb 芯片設(shè)計(jì) 1154 0

年度車規(guī)級MCU芯片行業(yè)發(fā)展綜述與展望

供需失衡導(dǎo)致MCU價(jià)格大幅上漲，瑞薩和恩智浦的車規(guī)MCU產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)20%-30%，意法半導(dǎo)體漲幅高達(dá)7倍。中國車用IC認(rèn)證困難，國內(nèi)廠商難以替代，漲價(jià)...

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封裝對高頻芯片設(shè)計(jì)有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個(gè)簡單的布局示例：它由一個(gè)EM器件（一個(gè)單端八角形螺旋電感器...

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可編程邏輯陣列（PLA）有什么用？

PLA可以根據(jù)用戶的需要進(jìn)行編程，實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能。通過編程，可以將多個(gè)邏輯門（如與門、或門、非門等）和觸發(fā)器組合在一起，構(gòu)建復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。

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集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

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2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1119 0

以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

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2024-01-23 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 3829 0

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2024-02-17 標(biāo)簽：比較器芯片設(shè)計(jì)電源電壓 6771 0

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2024-01-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 4307 0

風(fēng)扇PCBA方案推薦【其利天下】

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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