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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

TDR在失效分析中快速定位作用簡析

TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術(shù)，是一種對反射波進行分析的測量技術(shù)，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設(shè)備為...

2023-09-13 標簽：芯片設(shè)計 TDR PCB布線 2352 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 1328 0

為什么芯片設(shè)計中需要做驗證呢？驗證在芯片設(shè)計中的重要性

在芯片設(shè)計流程中，驗證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。

2023-09-11 標簽：芯片設(shè)計芯片驗證 2789 0

芯片制造的成本和工藝流程分析

設(shè)計驗證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個主要標準。首先需要滿足功能標準，然后進行設(shè)計驗證，驗證設(shè)計的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作，則進行后端...

2023-09-10 標簽：芯片設(shè)計時序分析納米芯片 1210 0

Testcase在芯片驗證中的作用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加，芯片設(shè)計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...

2023-09-09 標簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1353 0

芯片設(shè)計流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計難點有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計更加復(fù)雜，需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計算量。

2023-09-08 標簽：芯片設(shè)計芯片封裝 5G芯片 1583 0

芯片的電路很小，電流流過不會短路和斷路嗎？

只要在芯片規(guī)格要求的范圍內(nèi)使用，是不會損壞芯片電路的！

2023-09-06 標簽：芯片設(shè)計拉電流灌電流 1516 0

芯片設(shè)計難度大嗎芯片設(shè)計難在哪里

芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括：需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...

2023-09-06 標簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 1142 0

為什么在SoC設(shè)計中需要中斷機制呢？

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中，實現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。

2023-09-06 標簽：處理器芯片設(shè)計 SoC芯片 1397 0

芯片設(shè)計中軟復(fù)位和硬復(fù)位的應(yīng)用介紹

在芯片設(shè)計中，復(fù)位機制是至關(guān)重要的。它保證了在系統(tǒng)啟動或恢復(fù)過程中，所有的硬件狀態(tài)能夠被正確地初始化和重置。

2023-09-05 標簽：控制器芯片設(shè)計計數(shù)器 9873 0

物理驗證在先進芯片設(shè)計中的核心地位

在這個技術(shù)日新月異的時代，一個不爭的事實是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

2023-08-30 標簽：芯片設(shè)計人工智能 DRC 1719 0

soc中的組合邏輯和時序邏輯應(yīng)用說明

芯片設(shè)計是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時序邏輯是芯片設(shè)計中非常重要的概念。組合邏輯和時序邏輯的設(shè)計對于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。

2023-08-30 標簽：芯片邏輯電路 soc 1213 0

半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。

2023-08-29 標簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 3850 0

漲知識了，芯片設(shè)計流程最全講解！

于消費者而言，一個可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...

2023-08-28 標簽：集成電路芯片設(shè)計 1786 0

如何使用display提高debug效率呢？

在verilog中雖然沒有system verilog的assertion，但是我們依舊可以使用display打印檢查各類錯誤，在RTL級的仿真中能夠快...

2023-08-27 標簽：芯片設(shè)計仿真器 RTL 1282 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗

2023-08-25 標簽：芯片芯片設(shè)計芯片功耗 420 0

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-08-24 標簽：處理器芯片設(shè)計交換機 3443 0

芯片設(shè)計中IP設(shè)計和SOC設(shè)計的區(qū)別

引言在芯片設(shè)計中，IP設(shè)計（Intellectual Property design）和SOC設(shè)計（System on a Chip design）都...

2023-08-24 標簽：芯片設(shè)計 SoC設(shè)計 IP設(shè)計 4151 0

嘉楠開源通用大語言模型Toucan中的INT4量化技術(shù)解析

ChatGPT與其之后不斷涌現(xiàn)的大語言模型（LLM）迅速席卷了整個時代。隨著計算機對人類自然語言的領(lǐng)悟程度突飛猛進，我們與計算機的交互方式正在迅速而深刻...

2023-08-19 標簽：asic 芯片設(shè)計 AI 1752 0

全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程主流EDA廠商有哪些？

狹義的EDA一般指芯片設(shè)計環(huán)節(jié)所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設(shè)計、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所需的軟件工具。其涵蓋了電子設(shè)計、仿真、驗證、制造全過程...

2023-08-17 標簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 1163 0

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