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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

請問一下在芯片制造中如何測薄膜的厚度呢？

在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質(zhì)量有重要影響。

2023-08-17 標(biāo)簽：電阻器探測器芯片設(shè)計 880 0

算力芯片的cuda有何難點和優(yōu)點

CUDA之所以會成為算力芯片硬件廠商必須要認(rèn)真考慮的一個選擇，最直接的原因，是其已經(jīng)實現(xiàn)了與算法客戶的強(qiáng)綁定。眾多算法工程師已經(jīng)習(xí)慣了CUDA提供的工具...

2023-08-16 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計 CUDA 1058 0

淺析UPF設(shè)計的debug過程

景芯SoC用always on的power domain電壓域的pwrdown_mux信號作為power switch cell的switch控制信號，...

2023-08-16 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計 RTL 1080 0

芯片設(shè)計到底難在哪里？

眾所周知，芯片一直是手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機(jī)，猶如大腦之于人，這樣說來似乎更加容易理解。

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 STA ASIC技術(shù) 849 0

使用OLI進(jìn)行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測

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2023-08-15 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計診斷儀 971 0

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

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2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計 SoC芯片 2475 0

用于高通量單液滴的操縱和生成的有源矩陣數(shù)字微流控芯片

利用基于介電潤濕（EWOD）的數(shù)字微流控（DMF）技術(shù)可以獨立處理和操縱單個液滴。

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 TFT 微流控芯片 1126 0

通用CPU性能基準(zhǔn)測試研究綜述

信息基礎(chǔ)設(shè)施自主可控逐漸受到各國的重視，研發(fā)推廣X86 架構(gòu)之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架構(gòu)，已成為推動信...

2023-08-12 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計多核處理器 3685 0

淺析后仿波形處理

我們知道，Verdi橫空出世，大大加速了數(shù)字設(shè)計驗證的debug的效率，verdi波形格式是fsdb，壓縮率高，逐步取代了VCD波形，但是有些芯片設(shè)計環(huán)...

2023-08-12 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計 VCD 2262 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標(biāo)簽：三極管 PCB板芯片設(shè)計 3318 0

碳化硅MOSFET芯片設(shè)計及發(fā)展趨勢

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2023-08-10 標(biāo)簽：變壓器電感器芯片設(shè)計 3277 0

如何提升跑Calibre效率呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 DRC LVS 1557 0

如何判斷芯片是否損壞掌握芯片故障排查技巧

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功率器件終端區(qū)設(shè)計的必要性及注意事項有哪些？

功率器件有源區(qū)含有PN結(jié)，施加反向耐壓時，靠PN結(jié)承壓。實際平面工藝中，在芯片發(fā)射極表面光刻掩膜開窗口后進(jìn)行雜質(zhì)注入推結(jié)，制作出的 PN結(jié)在中間大部分區(qū)...

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半導(dǎo)體封裝設(shè)計與分析

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計封裝設(shè)計 866 0

SystemC的隨機(jī)驗證過程是怎樣的？

SystemC是基于C++的系統(tǒng)級設(shè)計語言，兼具描述硬件電路模型和面向?qū)ο蟮某橄竽芰Α?/p>

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器 C語言 955 0

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