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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

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華潤微發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票上市公告書稱，公司將新增股份數(shù)約1.04億股，發(fā)行價格48元/股，足額募集資金總額約50億元。科創(chuàng)板完成的...

2021-05-06 標簽：電子芯片設(shè)計晶圓制造 1909 0

國內(nèi)外車規(guī)MCU對比分析

國內(nèi)車規(guī)芯片公司正面臨整車降低和國外芯片巨頭打壓帶來的市場價格戰(zhàn)和整車產(chǎn)品（特別是新能源汽車和新勢力造車企業(yè)）開發(fā)周期縮短帶來的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。

2023-08-09 標簽：芯片 mcu CAN 1895 0

芯原再次榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎

9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。

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季豐電子幫助芯片設(shè)計公司解決新品認證等工程技術(shù)問題

當前，季豐電子服務(wù)企業(yè)已超千家，其中車規(guī)芯片客戶近百家，已完成項目和進行中的項目總計40多個，涵蓋汽車電子行業(yè)的MCU、射頻、算力、電源管理、ADC、藍...

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蘋果發(fā)布會2023新品有哪些

蘋果發(fā)布會2023新品有哪些? 2023年是一個重要的節(jié)點年份，對于蘋果公司而言，這一年更是備受關(guān)注。蘋果公司一直以來是全球科技領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品備...

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荷蘭AI芯片設(shè)計公司Axelera計劃推出新型汽車芯粒AI架構(gòu)

荷蘭邊緣人工智能（AI）芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Axelera AI Solutions正在積極開發(fā)一款新型的汽車芯粒（chiplet）內(nèi)存計算AI架構(gòu)。...

2024-01-18 標簽：芯片設(shè)計 AI 人工智能 1856 0

芯原芯片設(shè)計流程獲汽車功能安全管理體系認證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-05-20 標簽：芯片設(shè)計 IP 芯原微電子 1851 0

思瑞浦結(jié)合芯片設(shè)計和應(yīng)用量產(chǎn)多個種類的特殊放大器

聚焦模擬芯片和嵌入式處理器產(chǎn)品設(shè)計的半導(dǎo)體公司--思瑞浦（股票代碼：688536），深耕放大器設(shè)計10余年，現(xiàn)可提供40多個運算放大器系列、350多款產(chǎn)...

2022-09-05 標簽：放大器芯片設(shè)計思瑞浦 1851 0

國微思爾芯MDM Pro上新，左移策略顯著縮短芯片設(shè)計調(diào)試周期

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2021-04-13 標簽：fpga 芯片設(shè)計國微思爾芯 1848 0

躍昉科技完成億元級A輪融資

躍昉科技完成億元級A輪融資 2023年4月8日，躍昉科技正式宣布完成億元級A輪融資。本輪融資由華金資本領(lǐng)投，大橫琴、珠海科創(chuàng)投、境成資本、陜投基金等投資...

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新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn)

據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設(shè)計，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點將是效...

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艾為電子推出支持1.2V IO電平轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品AW391XX

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競爭性“安全引擎”方法解決芯片漏洞

此外，諾斯羅普·格魯曼將攜手 IBM 尋求進一步加強DARPA“電子防御供應(yīng)鏈硬件完整性(Supply Chain Hardware Integrity...

2020-06-23 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計供應(yīng)鏈 1829 0

芯片設(shè)計是我國半導(dǎo)體行業(yè)首要解決的最大困難

把一個電路中所需的元件，如晶體管、電阻、電容和電感燈和布線相互連接在一起，制作在一個或幾個小的半導(dǎo)體晶片或電介質(zhì)襯底上，然后封裝在一個封裝中，成為具有所...

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2024年FPGA將如何影響AI呢？

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總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進行細間距探測的 3D微打印探針。細間距探針測試是用于測試半導(dǎo)體芯片...

2024-01-26 標簽：變壓器芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 1798 0

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統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年，臺積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。不過，三星已經(jīng)提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計劃，力...

2020-11-20 標簽：三星電子芯片設(shè)計 14nm 1795 0

芯片設(shè)計發(fā)展的最新趨勢，她用AI“反哺”芯片設(shè)計

以芯片布局為例，這項任務(wù)之所以復(fù)雜且耗時，是因為該過程涉及到邏輯和內(nèi)存模塊，或者集群設(shè)置要兼顧功耗、性能、面積等，與此同時還需要遵守布線密度、互連的原則。

2020-10-12 標簽：集成電路芯片設(shè)計 AI 1789 0

2nm芯片貴在哪里？誰在競爭2nm芯片？

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2023-07-25 標簽：存儲器 EDA工具芯片設(shè)計 1787 0

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認證

芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國內(nèi)首個獲功能安全領(lǐng)域兩項重要標準ISO26262和IEC61508雙認證證書的EDA軟件工具。

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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