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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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意瑞半導體與德國萊茵TüV ISO26262功能安全項目正式啟動
2023年12月5日,意瑞半導體(上海)有限公司(以下簡稱“意瑞”)與國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱“TüV萊茵”)...
芯片設計分為哪些步驟?為什么要分前端后端?前端后端是什么意思
芯片設計分為哪些步驟?為什么要分為前端后端?前端后端分別是什么意思? 芯片設計分為前端和后端兩個主要步驟。前端設計由邏輯設計和驗證組成,后端設計則包括物...
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優化數字和定制設計流程加速了針對三星先進節點設計的開發。
芯片設計公司睿思芯科加入deepin開源社區 共同推進RISC-V生態繁榮
近日,睿思芯科與deepin(深度)社區簽署了CLA(Contributor License Agreement,貢獻者許可協議),正式宣布加入deep...
在這個階段,國家越來越重視集成電路產業,各方力量涌入這個行業,企業對人才的需求就一下子起來了。一個產業快速發展時,必然會感到人才短缺。
據海南國有資產信息,海航芯片項目創始人兼總顧問張汝京博士CIDM模式封存在芯片設計、制造、測試等各部分參與的企業們可以共享資源,不僅可以有效減少風險。”
Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導體的呢?
2019年以來,半導體行業逐漸轉向新的芯片設計理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個相當小的變化,因為真正發生的只是芯片被分成更小的部分。
12月13日,芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...
根據摩爾定律,晶體管數量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
芯片復雜度越來越高,芯片設計企業需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設計、晶圓廠、EDA等多個環節的協同工作。DTCO(Desig...
11 月 14 日,《科通&AMD 專業音視頻、工業醫療圖像新趨勢》研討會在上海舉辦。
新思科技加入“Arm全面設計”生態系統并提供IP和芯片設計服務
新思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design)生態系統并提供IP和芯片設計服務,通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面...
據了解,中山大學柔性電子學院將構建柔性電子領域戰略科技力量,構建前沿技術創新研發基地和創新特出人才培養基地,為建設中國特色世界一流大學貢獻力量。深圳理工...
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