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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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對于已經工作的工程師來說,包含流片環節才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片,才能將芯片投入生產,滿足市場需求。
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展,各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問...
如何實現CMP步驟的仿真?廣立微重磅發布CMPEXP建模工具
近日,為填補國內集成電路市場上產業化CMP建模工具的空白,滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡稱“CMPEXP...
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chip...
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chiplet和cpo有什么區別? 在當今的半導體技術領域,尺寸越來越小,性能越來越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數量和面積的不斷增加,傳統的單一芯...
ic驗證是封裝與測試么?? IC驗證是現代電子制造過程中非常重要的環節之一,它主要涉及到芯片產品的驗證、測試、批量生產以及質量保證等方面。 IC驗證包含...
中微半導亮相2023深圳國際電子展 為開發人員提供高效智能的解決方案
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英特爾將新思科技IP納入先進代工制造,支持Intel 3/18A工藝
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帶來全新多媒體體驗!AMD全新發布Radeon RX 7900 GRE顯卡
AMD全新發布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構和先進的AMD小芯片設計,憑借業界領先的技術和面向未來的特...
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